18年專注FPC研發制造行業科技創新領跑者

電路板廠之炫酷的充電板你見過嗎？

相信很多朋友和電路板廠小編一樣，為了不讓手機斷電，出門還得帶一個沉沉的移動電源。雖然現在充電技術越來越發達，類似無線充電、快充技術都直面而來，但始終沒有擺脫空間和時間的束縛。今兒電路板廠小編將帶你來認識一下這款炫酷的充電板。

多層FPC及軟硬板

對FPC而言多層化是較差的設計選擇柔軟度會降低很多，多數的多層FPC都是用PI材料制作，這種結構必須使用低熱膨脹材料。這類產品在1980年代的美日歐等地出現，由于近年來一些高密度線路設計需求，使用量略有增加，高密度磁碟機與電腦產品也使用這類產品。

可雙面連接的單面FPC

許多FPC只將電路設計在單面就可以符合線路密度需求，但是為了組裝問題而必須在雙面都留下組裝接點。這種問題的解決方案，最簡單的方法就是在軟板的需要區域開出窗口或是長條空槽（Siot）,這樣就可以連成雙面連接但以單面線路制作的目標。

生產增加新動力！贛州深聯FPC廠又新添了2套軟板設備~

2016年5月18日，贛州深聯FPC廠迎來了兩個“大家伙”，片對卷雙面水潤壓膜機及雙列單面自動曝光機。

多片FPC局部堆疊結構

多層FPC結構會失去柔軟度，但是只用單層結構可能無法滿足布線密度，此時為了能夠維持撓曲性又連到高密度連接，就必須使用頭尾壓合中間分離的結構制作FPC 。業者給這種結構許多不同稱謂，“單單堆疊”、“頭尾相連”、“空氣間隙”等名稱。

顯示器與特殊應用的TAP與COF FPC

為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業者發展出特殊組裝結構。比較早的結構采用卷帶自動結合技術（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結合密度而改用FPC覆晶組裝（ COF-Chip on Fiex）做晶片結合。這兩類典型FPC產品，如圖所示：

高分子厚膜FPC簡介

高分子厚膜線路FPC的主要應用領域，如：數字鍵盤、電話機線路、電算機、醫藥用品、印表機以及一些如玩具等消費性產品。這些技術是應用加成概念制作線路，有別于一般電路板以減除概念制作的方法。導電線路是以印刷方式制作在基材上，最簡單的結構型式就是單層高分子厚膜線路，落在一層作為承載電路媒介的載體上。

蝕刻軟板

“蝕刻軟板”是一種有趣的軟板技術，制程包括特殊的軟板結構，最終軟板結構會有表面處理過的導體。蝕刻軟板結構比較特殊，沿著它的長方向不同位置會有不同厚度，裸露在外空的銅墊或引腳通常會較厚以增加強度，如圖所示，為典型的蝕刻軟板范例：

手機fpc的導電材料之高分子厚膜與導電油墨

手機fpc：這是一種特別次級的fpc軟板，使用特別配方的導電油墨或電阻材料，以絲網印刷到軟性基材上來產生線路。導電油墨一般是填充銀的高分子物質，而電阻材料則以填充碳或銀碳混合物為主。

手機fpc之智能手機加持軟板產業看旺至2017年

手機fpc廠經調查發現，智能手機采用的手機fpc產值已經直逼硬板，甚至超越硬板，今年平價智能手機趨勢成型，手機fpc的需求量從高階機種擴散到中低階機種，預估2017年以前軟板將維持強勁成長。