- [技術支持]FPC系列分享——FPC常見4種類型及輔材[ 01-11-2025 08:55 ]
- FPC，全稱為柔性印刷電路板（FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD），是一種運用特殊的柔性絕緣基材制成的印刷電路板，通常也被叫做軟性電路板、撓性電路板。 它選取具有高度柔韌性的材料，諸如聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等作為基板，憑借光刻、蝕刻、電鍍等精細工藝手段，在基板上精心打造出導電線路、焊盤以及用于連接電子元件的各類連接部位。如此一來，便能達成電子信號的傳輸，實現電路所具備的功能。
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- [技術支持]軟板廠分享：軟板工藝流程有哪些內容和要求呢？[ 01-10-2025 08:55 ]
- 軟板，即柔性印刷電路板（FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD），通常簡稱為 FPC。它是以聚酰亞胺（PI）、聚酯（PET）等具備高度柔韌性的材料作為基板，通過光刻、蝕刻、電鍍等精細工藝，在基板上構建導電線路、焊盤以及連接電子元件的各類連接點，以此達成電子信號傳輸與電路功能實現。
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- [技術支持]柔性電路板和硬板有什么不同呢?你更PICK哪一個?[ 01-03-2025 09:23 ]
- PCB 是 PRINTED CIRCUIT BOARD 的縮寫，中文名稱為印制電路板，也常被叫做印刷線路板。它是一種重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的提供者。 PCB 通常由絕緣基板、銅箔、孔等部分組成。絕緣基板起到支撐和絕緣的作用；銅箔經過蝕刻等工藝形成導電線路，這些線路就像電子設備中的 “交通網絡”，連接著各個電子元器件，讓電流能夠按照預定的路徑流動，實現電子設備的各種功能；而孔則用于安裝和固定電子元器件，并且在多層 PCB 中，還能實現不同層之間線路的連接。 線路板在結構上分三大類：硬板，軟板，軟硬結合板。市面上大部分使用的是硬板和軟板，那硬板和軟板哪個更好呢？
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- [行業資訊]【柔性電路板技術前沿】三星電子用新技術替代SAP工藝,用于FAN-OUT封裝[ 04-18-2023 09:26 ]
- 三星電子為了加強下一代“FAN-OUT(FO)”封裝技術，引入了一種新工藝替代SAP工藝。為了應對HBM(HIGH BANDWIDTH MEMORY)等先進半導體的日益普及，計劃采用新的封裝工藝來提高基板的集成度。
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- [行業資訊]FPC貼片焊接常見缺陷原因有哪些？[ 11-23-2022 09:02 ]
- 在FPC貼片生產過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結束，基板的質量都能處于處于零缺陷狀態，但事實上，這是很難實現的。因為FPC貼片生產過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。
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柔性線路板的基本結構
