天瓏
天瓏簡介:
天瓏移動成立于2005年6月,在創始之初懷揣著一個偉大的夢想:以創新為靈魂,成為全球最優秀的移動終端創造者!致力為全球通信電子產品消費者提供時尚、個性、充滿內涵、富有想象力的產品和高附加值的服務。
堅持創新,提升研發實力
秉持“TINNO”夢想,經過10多年的發展,天瓏目前有近4000位員工,除生產制造人員外,擁有專業背景的研發技術人員達到50%。
天瓏與國際頂尖的無線通信芯片企業以及Google公司建立了緊密的技術合作,在中國深圳、南京、上海、法國與臺灣地區建立了研發中心和設計中心,擁有亞洲一流的工業設計和結構設計能力高效的供應鏈體系,擁有兩大生產基地、先進制造設備和全球物流配送系統。
創新是天瓏的DNA,是持續發展的驅動力。公司創立之初研發出全球首款雙GSM系統雙待雙通手機、全球首款社交網絡概念非智能機,以及不斷推出優質Android智能手機產品, 如3D視像全金屬超薄機身設計、全面屏設計等,引發銷售熱潮。
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型 號:RS04C00269A
層 數:4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點:產品都經過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
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型 號:RM02C00712A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點:產品都經過100%燒錄測試
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型 號:RS02C00244A層 數:2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點:產品都經過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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