智能化深度實踐——看深聯從傳統制造蝶變智能化先鋒的傳奇！
之前的文章
為大家介紹了我們的
產品全流程追溯系統
而這僅僅是深聯數智化轉型的一個縮影
在數字化戰略有效落地的基礎上
深聯電路錨定更高目標
全面推進智能制造戰略
以構建新質生產力為核心
加速傳統制造向智能化升級的步伐
為此深聯電路
與戴爾科技技術團隊、江西樞紐科技團隊
等行業領先伙伴達成深度合作
發揮各自技術與資源優勢
將 AI 技術深度融入
日常業務與 PCB 制造全流程
提高業務效率、生產效能和產品質量
全面推動AI在多個領域的應用普及！
積極擁抱人工智能
打造新一代AI智慧化工廠
深聯以堅定步伐
朝著 PCB 科技創新領軍企業的目標破浪前行！
深聯×樞紐×戴爾
協力同道、奔赴向前
讓每一次深度協作都迸發無限可能！
ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除
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最新產品
醫療設備控制器軟板
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型 號：RS04C00269A
層 數：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：產品都經過100%燒錄測試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
數碼相機軟板
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型號:RS04C00101A
層數:4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數碼相機軟板
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型 號：RM01C00187A層 數：1板 厚：0.12mm材 料：單面有膠電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點：外形復雜
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00712A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RS02C00244A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產品都經過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00247A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產品都經過100%燒錄測試
手機電容屏軟板
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型 號：RM02C00892A層 數：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產品都經過100%燒錄測試
醫療按鍵軟板
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型 號：RS01C00227A
層 數：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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