一文搞懂FPC的主要原材料、類型和工藝流程
FPC（Flexible Printed Circuit）即柔性印刷電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。
軟板主要原材料
其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。
1、基材
1.1 有膠基材
有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。
1.2 無膠基材
無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優點，現在已被廣泛使用。
銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內已在使用此種材料，在做超細路（線寬線距為0.05MM及以下）產品。隨著客戶要求的越來越高，此種規格的材料在將來將會被廣泛使用。
2、覆蓋膜
主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產過程中將被撕掉后不再使用（其作用保護膠上有異物）。
3、補強
為FPC特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。
目前常用補強材料有以下幾種：
1）FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同；
2）鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度；
3） PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產。
4、其他輔材
1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。
2）電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。
3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產。
柔性線路板的類型
FPC類型有以下6種區分：
A、單面板：只有一面有線路
B、雙面板:兩面都有線路
C、鏤空板:又稱窗口板（手指面開窗）
D、分層板:兩面線路（分開）
E、多層板:兩層以上線路
F、軟硬結合板:軟板與硬板相結合的產品
FPC工藝流程
FPC質量輕、厚度薄、可彎曲折疊，能適應各種復雜的空間布局要求，廣泛應用于手機、平板電腦、數碼相機等電子設備中。FPC 在電子行業中持續發揮著重要作用。
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