軟板銅箔與硬板銅箔有什么不同呢？
一、軟板介紹
軟板（FPC）是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術，是以柔性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。下面pcb小編將帶大家了解。
軟板（FPC）圖示及其優勢
二、軟板產業鏈梳理
軟板（FPC）產業鏈直接原材料上游為撓性覆銅板（FCCL），下游為終端消費電子產品，如：智能手機，汽車電子等方面。其中撓性覆銅板（FCCL）直接原料上游有：銅箔、聚酰亞胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜基材和膠黏劑。
三、軟板用銅箔的種類及區別
軟板用銅箔材料主要分為壓延銅箔和電解銅箔兩種，從性能上講壓延銅箔延展性，耐彎折性要優于電解銅箔，壓延銅箔延伸率可達20%-45%，因其優異的延展性和耐彎折性被用于早期軟板制程銅箔。電解銅箔延伸率只有4%-40%。電解銅箔的優勢在于其銅箔材料是在外加直流電作用下，用硫酸銅電解液通過電沉積的方式形成，其銅微粒結晶結構排列均一，所形成的鍍層及最終表面處理后形成的表面較為平整。另外，銅微粒結構在蝕刻過程中易形成垂直的線條邊緣，利于精細導線的制作。電解銅箔因其制造成本低，制成的軟板表面更加光亮，被用于對于柔性要求不高的線路板。
四、軟板用電解銅箔種類
軟板用電解銅箔按粗糙度不同可分為高溫高延伸銅箔(HTE銅箔)、反轉銅箔(RTF銅箔)、低輪廓銅箔(VLP銅箔)和超低輪廓銅箔（HVLP銅箔）。其中HTE銅箔粗糙度在4μm-6.5μm左右，適用于耐折度要求不高的場合，如：連接線、燈帶中，在三層法中應用居多；RTF銅箔的特別之處在于處理面選擇低粗糙度的光面進行處理，粗糙度在2μm-4μm之間，主要用于中精細線路和高檔高頻高速電子電路，如：手機、VR設備等，配合2層法和3層法使用；VLP銅箔和HVLP銅箔粗糙度在2μm以下，這種極低粗糙度，可以減少信號傳輸過程的信號損耗，主要用于高頻高速電子電路，如：5G、云服務器等，在2層法中使用居多并適用于低介電常數基材，如：PTFE、LCP（液體聚合物）。
五、軟板用銅箔性能指標
軟板為滿足電子產品輕、薄、短、小的要求，對覆銅板中銅箔基材有一定要求，如：銅箔厚度、單位面積重量、粗糙度、延展性、剝離強度、針孔/滲透點等方面有嚴格要求，如下表所示：
結論：隨著可穿戴設備、柔性顯示和智能設備趨向于輕、薄、短、小爆發式增長，以及未來軟板（FPC）有望代替傳統的電子原器件，在新能源汽車動力電池模組這一領域將有很大的應用價值。因此，柔性電路板的需求會大幅增加。為迎合市場變化，銅箔產業亦迎來更大的挑戰，對于軟板用銅箔未來更要向著：厚度更薄、重量更輕、粗度更低等方向發展。
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