軟板廠軟性線路板生產解決方案
軟板廠在出貨前會上錫試驗，客戶當然在使用時會上錫焊接元件。有可能兩個階段均會出現，或在某一階段會出現浸錫或焊錫起泡，剝離基板，乃到做膠帶測試油墨剝離強度時，拉力測試軟板覆蓋膜剝離強度時即會出現油墨可被明顯剝離或覆蓋膜剝離強度不足或不均的問題，這類問題客戶尤其是做精密SMT貼裝的客戶是絕對不能接受的。阻焊層一旦在焊接時出現起光剝離現象將導致無法精確貼裝原件，導致客戶損失大量元件及誤工，線路板廠同時將面臨扣款，補料，乃至丟失客戶等巨大損失。
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那么我們平時在碰到此類問題時會在那幾方面著手呢？我們通常會去分析是不是阻焊（油墨，覆蓋膜）材料的問題；是不是絲印，層壓，固化階段有問題；是不是電鍍藥水有問題？等等……于是我們通常會責令工程師務必從這些工段—查找原因，并改善。我們也會想到是不是天氣的原因？最近比較潮濕，板材吸潮了？（基材及阻障均易吸潮）經過一番苦戰，多少能收獲些效果，問題暫時得到表面上的解決。
然不經意間此類問題又發生了，又是什么原因？那些可能發生問題的工段明明已經查過改善過了呀。還有什么是沒注意到的？
針對以上屬于PCB、FPC行業廣泛的困惑，難題。我們進行了大量的試驗和研究，終于發現產生線路不良、滲鍍、分層、起泡，剝離強度不足等問題的一個重要原因竟然在于前處理部分。
包括干濕膜前處理，阻焊處理，電鍍前處理等多工段的前處理部分。說到這里，或許很多行業人士不禁要笑。前處理是最簡單不過的了，酸洗，除油，微蝕。其中哪一樣前處理藥水、性能、參數乃至配方，行業內很多技術人員都清楚。
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