軟板的熱承受能力
當引用新組裝材料時,熱應力對產品信賴度的影響都會被優先考慮?,F今的電子產品應用環境變化大,工程師會對環境適應性提出更多樣化需求。SMD技術在更密更短引腳設計下,對傳統熱應力所造成的破壞會更敏感,因此對組裝熱應力隨能力要求勢必殷切。
有相關的報告提到一些測試資訊,范例是將熱循環測試用于一般硬板與軟板進行比較測試,以美國軍方規格為標準進行30秒由-55℃到125℃,1000次以上熱循環測試。以30mil厚度硬板為測試樣本,軟板則以聚醯亞胺樹脂1mil厚度基材1盎司電鍍銅皮為樣本。
經過測試發現硬板在10次熱循環后就出現異常狀況,而在1000次循環后幾乎兩端銜接處都出現斷裂現象,但是軟板在同樣測試下卻沒有出現異常問題,測試持續到約2500小時的時候才出現第一個異?,F象。
另外一些測試也顯示,當軟板組裝區域越硬、固定越死,電氣異?,F象發生的時間越早到來。由此可知軟板的輕薄可以提供柔韌質地,同時因為有利于快速散熱而使熱應力的影響降低,非常有利于一些高密度的組裝。
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表面處理:沉金2微英寸
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