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    fpc生產廠家分析鍍銅技術在PCB工藝中常見問題

    2015-03-13 09:07

      鍍銅是在電鍍工藝中使用最廣泛的一種預鍍層,在做任何的表面處理之前都要鍍銅,用于改善鍍層結合力和耐蝕性。那么在鍍銅的過程中會出現哪些常見問題呢?又該如何解決呢?別擔心,讓fpc生產廠家為您解決這個問題。
    在鍍銅過程中通常會出現以下問題:
    1、電鍍粗糙
      一般板角粗糙,多數是電鍍電流偏大所致,可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常;而全板粗糙一般不會出現,有時候是因為冬天氣溫偏低,光劑含量不足,還有就是一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。
    2、電鍍(板面)銅粒
      引起板面銅粒產生的因素較多,從沉銅到圖形轉移整個過程,甚至在電鍍銅工序都有可能產生。
    沉銅工藝引起的板面銅粒是由于堿性除油水質硬度較高,鉆孔粉塵較多(特別是雙面板不經除膠渣)過濾不良,此種問題不僅會引起板面粗糙,同時也將造成孔內粗糙。但是一般只會造成孔內粗糙,板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除。
    3、電鍍凹坑
      缺陷引起的工序從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成。電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,會出現混濁,污染板面;另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液;這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
    4、板面發白或顏色不均
      酸銅電鍍槽本身可能出現以下幾個方面的問題:鼓氣管偏離原位置,空氣攪拌不均勻;過濾泵漏氣或進液口靠近鼓氣管吸入空氣,產生細碎的空氣泡,吸附在板面或線邊,特別是橫向線邊,線角處;另外可能還有一點是使用劣質的棉芯,處理不徹底,棉芯制造過程中使用的防靜電處理劑污染槽液,造成漏鍍,這種情況可加大鼓氣,將液面泡沫及時清理干凈即可。

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