不知道之前為大家介紹“D”至“K”的專業術語中英文對照大家看了沒有，對于剛進入柔性線路板廠的各位產品工程師來說，這些都能讓大家盡快熟悉自己崗位指責，那么接著來看字母“L”至“O”的專業術語介紹，記得保存哦~

　　 Laminate ——基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
　　 Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。
　　 Land ——焊環。
　　 Landless Hole ——無環通孔，為了節約板面，對于僅作為層間導電用的導通孔（Via Hole),則可將其焊環去掉，此種只有內層焊環而無外層焊環的通孔，稱為“Landless Hole”。
　　 Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進行快速掃描式的感光成像。
　　 Lay Back ——刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。
　　 Lay Out ——指線路板在設計時的布線、布局。
　　 Lay Up ——排版，多層板在壓合之前，需將內層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對準落齊或套準，以備壓合。
　　 Layer to Layer Spacing ——層間的距離，指絕緣介質的厚度。
　　 Lead ——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。

     Margin ——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。
　　 Marking ——標記。
　　 Mask ——阻劑。
　　 Mounting Hole ——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole。
　　 Multiwiring Board
　　 (Discrete Board) ——復線板，是指用極細的漆包線直接在無銅的板面上進行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發。這種MWB可節約設計時間，適用于復雜線路的少量機種。
　　 Nail Heading ——釘頭，由于鉆孔的原因導致多層板的孔壁的內層線路張開。
　　 Negative Etchbak ——內層銅箔向內凹陷。
　　 Negative Pattern ——負片，在生產或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
　　 Nick ——線路邊的切口或缺口。
　　 Nodle ——從表面突起的大的或小的塊。
　　 Nominal Cured Thickness ——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。
　　 Nonwetting—— 敷錫導致導體的表面露出。
　　 Offset ——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現的面積不等，發生大小不均現象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。
　　 Overlap ——鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當翻磨不良時，可能會出現兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。