既然是盤點史上最全的中英文柔性線路板專業術語對照，那么請大家繼續看字母“I”至“K”的專業術語介紹，一定要看哦~

　　 Icicle ——錫尖，是指在組裝板經過波峰焊后，板子焊錫面上所出現的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。
　　 I.C Socket ——集成電路塊插座。
　　 Image Transfer ——圖象轉移，在電路板工業中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉移到板面上。
　　 Immersion Plating ——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關系，在浸入的瞬間產生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement。
　　 Impendent ——阻抗，“電路”對流經其中已知頻率之交流電流，所產生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。
　　 Impendent Control ——阻抗控制，線路板中的導體中會有各種信號的傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制”。
　　 Impendent Match ——阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。
　　 Inclusion ——異物，雜物。
　　 Indexing Hole ——基準孔，參考孔。
　　 Inspection Overlay ——底片，是指從生產線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。
　　 Insulation Resistance ——絕緣電阻。
　　 Intermatallic Compound(IMC) ——介面合金共化物，當兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進而出現一種具有固定組成之“合金式”的化合物。
　　 Internal Stress ——內應力。
　　 Ionizable（Ionic） Contaimination ——離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導電性的離子，進而造成板材的漏電構成危害。
　　 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美國印刷線路板協會。
　　 JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——聯合電子元件工程委員會。
　　 J-Lead ——J型接腳 。
　　 Jumoer Wire ——見“Hay Wire”。
　　 Just-In-Time(JIT) —— 適時供應，是一種生產管理的技術，當生產線上的產品開始生產進行制造或組裝時，生產單位既需供應所需的一切物料，甚至安排供應商將物料或零組件直接送到生產線上，此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機。
　　 Keying Slot ——在線路板金手指區，為了防止插錯而開的槽。
　　 Kiss Pressure ——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。
　　 Kraft Paper ——牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。