軟板的設計至關重要，其合理布局不僅直接關系到電子產品的小型化與輕薄化能否實現，更在確保電路信號穩定傳輸、提升產品可靠性上扮演著無可替代的關鍵角色。?

彎折區設計要求

可以隨意彎折是FPC軟板的最大優勢，因此它的彎折區要特別關注下，這是一個FPC項目中結構工程師給出的一個三視圖圖紙，這是一個副板連接主板的FPC排線，中間部分就是需要彎折的地方。

FPC設計中，對彎折區的要求很高，第一點就是彎折區內不能打孔，打孔會使彎折區銅硬度變大，影響彎折的效果和降低FPC壽命。如下圖所示，箭頭所指線以下為彎折區，BTB連接器的換層走線孔必須避開彎折區，不能在彎折區打孔。   

第二點就是彎折區內走線盡量直，不要有彎曲，如果有彎曲，也要沿著板子方向彎曲，如下圖所示，走線的彎折弧度盡量與板子彎折弧度保持相同。

第三點就是要使用網格狀鋪銅，網格狀銅可以保存更好的彎折效果，如下圖所示，上下兩個BTB連接器加強部分鋪全銅，中間彎折部分加網格狀鋪銅。

如果FPC的層數較多，各層之間的粘合的膠必然影響彎折效果，就必須對彎折區進行分層處理，如下圖所示，這個時候如果彎折區內有通孔，那就比較悲劇了。

補強區設計要求

因為FPC軟板很薄，一般雙面板厚度0.08-0.13mm,如果在FPC上貼裝連接器，就需要在連接器下板子的另外一面進行補強，如下圖所示，結構給出的加工圖紙中給出了補強區，在側鍵和BTB連接的背面使用0.2mm的鋼片進行補強設計。

軟板廠FPC補強的材質一般有PI、FR4和鋼片3種，如下圖所示，補強區一般在金手指、按鍵或連接器的背面，對補強區的要求就是不能放置元器件和絲印文字等，比如絲印文字，補強后文字就被遮擋了。

另外有些EDA工程師把FPC補強板和軟硬結合板容易混淆在一起，這兩者是不同的東西，軟硬結合板工藝比較復雜，如下圖是一款軟硬結合板，這個一個6層的軟硬結合板，1-6層為PCB硬板，雙面的FPC軟板使用3-4層，把兩個硬板連接起來。這樣就省去了兩個連接器，是硬板和軟件直接壓合在一起的。