柔性電路板的常見基材

這些材料廣泛應用于消費電子和普通工業領域，具備良好的性能和性價比。

聚酰亞胺（PI，Polyimide）

特點：聚酰亞胺是最常見的柔性電路板基材，具有優異的耐高溫、機械強度和電氣性能。它的柔韌性較好，并且能夠承受高溫環境，廣泛用于需要高穩定性和耐溫性的應用。

應用：廣泛應用于智能手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、汽車電子等消費類和工業電子產品。

聚酯（PET，Polyester)

特點：聚酯的成本相對較低，柔韌性較好，但耐高溫性能較差，熱穩定性不如聚酰亞胺。

應用：主要用于低成本電子產品和一些簡單的柔性電路板應用，常見于低端消費電子產品中。

熱塑性聚氨酯（TPU，Thermoplastic Polyurethane）

特點：TPU 是一種熱塑性材料，具有極好的柔韌性、彈性、耐磨性和抗撕裂性。它具有較好的加工性，能夠在高溫和低溫環境下保持穩定性能。醫用級TPU具有很好的生物相容性，符合醫療行業的衛生和安全標準。

應用：適用于需要高柔性、高彈性和耐久性的柔性電路板，如可穿戴設備、醫療設備等。

液晶聚合物（LCP，Liquid Crystal Polymer）

特點：LCP 具有極低的介電常數（Dk）和低損耗因子（Df），適合高頻和高速電路。它還具有良好的熱穩定性和機械性能，能夠承受極端的溫度和惡劣的工作環境。

應用：主要用于高頻、高速電路，如高頻通信、雷達系統、手機、計算機硬件等高端電子設備。

柔性PCB的特殊應用基材

這些材料通常用于對環境、溫度、頻率等有特殊要求的應用，適合高端、特殊的使用場合。

聚四氟乙烯（PTFE）

特點：PTFE 具有極低的介電常數、優異的耐高溫和耐腐蝕性，電氣性能優越，適合用于高頻、高速應用。

應用：常用于高頻通信、航空航天、雷達系統等對電氣性能和耐高溫要求極高的應用。

氟化乙烯丙烯（FEP）

特點：FEP 具有低介電常數和低損耗因子，并且具備極好的耐高溫、耐化學腐蝕能力。它的電氣性能和熱穩定性非常優秀。

應用：常用于需要低介電損耗和耐腐蝕的場合，如航空航天、軍事設備、特殊工業應用等。

柔性玻璃（Flexible Glass）

特點：柔性玻璃是一種新型的材料，具有極好的透明性、高硬度和較好的彎曲性，耐高溫性能優異。

應用：主要用于透明柔性電路板和顯示器、電池保護層等應用，適用于一些對透明度和硬度有特殊要求的場合。

金屬基板（如鋁基板）

特點：金屬基板通常用于要求較好熱導性的場合。它能夠有效散熱，確保高功率設備正常運行。

應用：用于高功率電子設備，如LED照明、功率模塊、電池管理系統等。

軟板基材的挑選需全面考量具體應用場景、性能指標以及成本預算等要素。當下，聚酰亞胺（PI）憑借自身優勢，成為應用最為廣泛的基材，契合多數對可靠性要求頗高的場景。聚酯（PET）因具備成本低廉的特性，在消費電子領域得以大規模應用。至于液晶聚合物（LCP）和聚四氟乙烯（PTFE）這類高性能材料，它們在高頻通信以及一些特殊領域中，正發揮著不可替代的關鍵作用 。