指紋模塊FPC廠了解到，市場調查機構Counterpoint Research近日發布數據，匯總報告了2023年第三季度全球半導體、晶圓代工份額情況。
2023 年第三季度，全球晶圓代工行業，臺積電得益于 N3 的產能提升和智能手機的補貨需求，以59% 的市場份額占據主導地位。排在第二位的是三星代工，占 13% 的份額。此后為聯電、GlobalFoundries 和中芯國際。
軟板廠了解到，按照技術節點劃分，2023 年第三季度市場以 5/4nm 細分市場為主導，占有 23% 的份額。這種主導地位源于強勁地需求，來自人工智能和 iPhone 的需求。7/6nm 細分市場的市場份額保持穩定，顯示出智能手機市場訂單復蘇的早期跡象。另一方面，28/22 納米細分市場因網絡應用庫存調整而面臨挑戰，而 65/55 納米細分市場則因汽車應用需求下降而出現下滑。
在全球半導體收入方面，英偉達排名第一，由于科技巨頭對人工智能服務器的強勁需求，預計英偉達將在未來幾個季度繼續在半導體收入表現中占據主導地位。而英特爾憑借著蓬勃發展的數據中心業務，位居第二，由于 PC 訂單的增加，收入環比增長。
柔性線路板廠了解到，三星維持第三，環比增長來自其內存業務的持續復蘇；SK 海力士也受益于這一趨勢，并報告了營收的環比增長。
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