FPC廠了解到，受智能手機、PC等傳統消費電子需求疲軟等因素影響，2022年開始PCB整體需求轉弱。根據Prismark 2023年第一季度報告，2023年全球PCB產業以美元計價的產值將同比降低9.3%，較去年第四季度的預測下滑5.2個百分點。

2023年一季度整體PCB市場環比2022年四季度下降13.1%，同比2022年一季度下降20.3%。其中，全球前40家PCB供應商2023年第一季度總收入同比下滑20.4%。

Prismark分析，全球PCB產值預期大幅變動，主要由于2023年全球宏觀經濟增速放緩壓力加大，市場需求不斷走弱，且電子產業全產業鏈庫存調整影響也仍在持續，PCB產業除封裝基板以外的其他產品產值預計將在2023年下滑6%-9%不等。

汽車軟板廠了解到，此外，全球半導體市場2021年全年景氣持續處于高位，2022年起全球芯片產業鏈供需關系逐步趨于平衡，特別自下半年以來行業需求持續回落，對封裝基板領域產品短期內需求造成沖擊。以中國臺灣為例，據市場公開資料顯示，2023年1-5月期間中國臺灣地區封裝基板產值同比下滑35.33%。

可見，當前行業發展面臨挑戰。然而，在此嚴峻的形勢下，下游各領域出現了較大分化，結構性機會仍然存在。在數據中心及服務器領域，隨著新一代服務器平臺的更新迭代以及AI服務器滲透率的不斷提升，高速PCB產品的需求和價格有望提升；在汽車電子領域，隨著新能源汽車滲透率不斷提升，汽車領域PCB需求仍保持旺盛，這將推動行業長期發展。

從中長期看，PCB產業仍將保持穩定增長的態勢，據Prismark統計，2022年~2027年全球PCB產值的預計年復合增長率達3.8%。其中，從產品結構看，封裝基板、HDI板、18層及以上的高多層板等高端產品仍將保持相對較高的增速，未來五年復合增速分別為5.1%、4.4%、4.4%。從區域看，全球各區域PCB產業均呈現穩健增長態勢。

此外，Prismark還發布了2022-2027年PCB產業發展情況預測（按產品）。

對于封裝基板產品，5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居、萬物互聯等產品技術升級與應用場景拓展，將長期驅動電子產業對芯片和先進封裝需求的大幅增長，從而帶動全球封裝基板產業長期保持較快發展態勢。

軟板廠了解到，對于PCB產品，無線通信、服務器和數據存儲、新能源和智能駕駛以及消費電子等市場仍將是行業長期的重要增長驅動力。伴隨5G時代下物聯網、AI、智能穿戴等新型應用場景的不斷涌現，各類終端應用也帶來數據流量的激增，在下游電子產品拉升PCB用量的同時，也進一步驅動PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發展。高多層、高頻高速、HDI等中高階PCB產品的需求將繼續保持較好增長。