作為電子產品之母，PCB產業同樣因終端市況不佳而出現市場規模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市場規模將恢復逐年成長，其中IC載板作為集成電路先進封裝的關鍵基材，今后五年的成長率將領銜上升。

  根據汽車FPC廠預估，2023年全球PCB產值為783.67億美元，較2022年817.41億美元下滑4.13％，但2024年起將恢復逐年成長，2023年～2027年年均復合成長率為3.8％。至于產品線類別，2023年PCB產業包括RPCB多層板、軟板+模塊、HDI、IC載板，這四大產品線產值將全線衰退。其中：RPCB多層板產值排第一，達373.4億美元，較2022年衰退3.57％；IC載板產值達160.73億美元，較2022年衰退達7.71％，衰退幅度最大；軟板+模塊產值達134.27億美元，較上年衰退3％；HDI產值達115.28億美元，較上年衰退2％。

  盡管2023年陷入衰退，但市場普遍預期2023下半年或2024年起，市場將會回穩、需求會漸漸復蘇，Prismark預估的數據也顯示2024年起全線將恢復正增長，2023年至2027年四大產品線年均復合成長率分別為3.1％、3.5％、4.4％、5.1％。

  不難發現，IC載板作為集成電路先進封裝的關鍵基材，具有潛在成長空間。

  IC載板是在PCB板的相關技術基礎上發展而來的，用于建立IC與PCB之間的信號連接，此外還能起到保護電路，固定線路并導散余熱的作用。它具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點：在高階封裝領域，IC載板已取代傳統引線框架，成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用；同時為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用。

  據分析，IC載板產業因過去幾年的高速成長，但今年需求不佳，導致今年衰退幅度較顯著。而隨著2024年市場需求有望回暖，IC載板或迎來新機遇。

  IC 載板的市場格局最早由日本廠商領先，而后產能跟隨半導體產業鏈部分轉移向中國臺灣和韓國。近年來，受到韓國和中國臺灣廠商的沖擊，日企退出中低端市場，轉為FC BGA、FC CSP等高端封裝基板。目前前三大IC載板企業為中國臺灣的欣興電子、Ibiden、 三星機電 ，分別占據15%、11%、10%的市場份額。

  整體來看，中國臺灣企業產品系列較全面，而中國大陸企業仍集中于入門類和一般類，目前正在積極導入高端系列產品。