焊點質量是柔性電路板貼片加工中最重要的一環。焊點質量的可靠性決定了柔性電路板貼片產品的可靠性和使用壽命。一旦焊點失效，該柔性電路板貼片將被返修或報廢。
提高焊點的可靠性是電子加工廠的加工目標之一。那么，焊點失效的原因是什么，今天深聯電路就給大家介紹一下吧！
柔性電路板貼片加工焊點失效的主要原因
1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。
2、板子焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。
3、焊料質量缺陷：組成、雜質不達標、氧化。
4、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。
5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備。
6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。
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提高柔性電路板貼片焊點穩定性的方法
柔性電路板貼片焊點的穩定性實驗包括穩定性實驗和分析。
一方面，其目的是評估和識別柔性電路板貼片集成電路器件的穩定性水平，為整機的穩定性設計提供參數。
另一方面，在柔性電路板貼片加工過程中，有必要提高焊點的穩定性。這就需要對失效產品進行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改進設計工藝、結構參數、焊接工藝，提高柔性電路板貼片加工成品率。柔性電路板貼片焊點的失效模式是預測其循環壽命和建立其數學模型的基礎。
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