據深聯電路電池FPC小編了解，當前全球安卓智能手機廠商所需要的應用處理器，主要是由高通和聯發科供應，智能手機3nm應用處理器的競爭，主要也是在這兩家廠商之間進行。
  盡管三星已于上月底宣布3nm芯片投產，臺積電也反復重申3nm會在下半年到來，可就目前的情況來看，手機芯片似乎廠商們無緣首發。

  據電池FPC小編了解，有消息稱高通和聯發科均與臺積電簽訂3nm制程工藝的代工協議，不過產品競爭要到明年下半年才能拉開序幕。

  臺積電和三星電子是目前在推進3nm制程工藝量產的兩家晶圓代工商，三星電子的這一制程工藝，在6月底就已開始初步生產芯片。

  雖然高通是三星電子先進制程工藝的主要客戶，但外媒在今年年初的報道中就提到，高通已將明年將推出的3nm應用處理器，交由臺積電代工。知名分析師郭明錤稱，臺積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨家供應商。
  臺積電的3nm制程工藝，在量產時間方面將會晚于三星電子，但CEO魏哲家7月14日在財報分析師電話會議上表示，他們在按計劃推進3nm制程工藝在今年下半年，以可觀的良品率量產，預計在明年上半年就會帶來營收。
  就臺積電3nm制程工藝的產能狀況來看，量產初期的產能大部分將會留給多年的大客戶蘋果，預計用在M2處理器后續的升級款上。隨著產能的提升，其他客戶才有可能獲得，因而高通和聯發科可能最快在明年才能獲得臺積電這一制程工藝的產能。

  據電池FPC小編了解，而三星方面，第一代3nm因為不成熟，據說目前是礦機芯片廠商嘗鮮，三星自家Exynos將推遲到2024年用第二代。