對于FPC廠SMT貼片加工來說，焊點空洞是一個嚴重的質量問題，存在空洞就會增加產品的氧化，提前導致產品的的老化反應加深。那么，FPC廠SMT貼片加工中空洞是如何產生的？深聯電路FPC廠下面就為你詳解：
1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡，在回流焊接時會繼續殘留一些空氣，經過高溫時氣泡破裂后會產生空洞。
2、FPC焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞也有著至關重要的影響。
3、回流曲線設置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除，從而出現空洞現象。
4、回流環境。設備是否是真空回流焊對于空洞的產生也會有影響。
5、焊盤設計。焊盤設計合不合理，也是產生空洞的一個很重要原因。
6、微孔。這是一個最容易被忽視的點，如果沒有預留微孔或者微孔位置不對，都可能產生空洞。
以上是SMT貼片加工中空洞產生的一些原因分析，希望對各位有所幫助！
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