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    手機無線充軟板之蘋果成2021年全球芯片的最大買家,小米、步步高上升神速,華為卻跌破前五

    2022-02-12 04:58

      近日,Gartner 發布了 2021 年排名前 10 位的半導體芯片買家。這十位買家分別是蘋果、三星、聯想、步步高電子、戴爾、小米、華為、惠普、鴻海精密和 HPE。

      從榜單可以看出,2021年蘋果的芯片采購金額高達682.69億美元,比2020年的541.8億美元,增長了26%,繼續穩坐第一的位置。而三星以457.75億美元的采購金額排在第二,比前一年增長了26%。

      據手機無線充軟板小編了解,自 2011 年以來,蘋果和三星電子一直保持著前兩名的位置,但多年來一直在互換排名。但國產手機廠商這兩年間發生的變化較大,其中,小米從去年的第八名位置上升到了第六名。2021 年,小米芯片采購金額為172.51億美元,增幅達到了驚人的 68.2%,是 Top10 廠商中增長率最高的。當然,這也和目前芯片購買商市場變化的有關。

      此外,步步高、小米等國產智能手機OEM大幅增加半導體支出,成功彌補了2021年華為在智能手機市場份額的損失。步步高2021年購買 OEM支出增長率為63.8%,增長速度僅次于小米,在前十大公司中位列第二。

      手機無線充軟板小編認為值得一提的是,華為因為被制裁,2021年芯片采購金額從第3位跌至第7位。美國單方面修改芯片規則,嚴重限制了華為的購買能力,導致華為智能手機份額一落千丈,已經進入了others行列。

      不過華為采購芯片的能力下降,極大地刺激了其它國產廠商的采購能力,比如OPPO、vivo等廠商的母公司步步高就排在第四名。而戴爾、惠普和鴻海的位置,就相對比較穩定,戴爾一直保持著第五的位置,惠普和鴻海則繼續排在第九、第十。

      根據表格,2021 年蘋果在半導體支出企業排名中保持領先。蘋果在內存上的支出增加了 36.8%,在非內存芯片上的支出增加了 20.2%。但由于這種轉變,蘋果減少了對計算微處理單元 (MPU) 的需求到自己內部設計的應用處理器。

      三星電子在 2021 年的內存支出增加了 34.1%,非內存芯片支出增加了 23.9%。內存支出的增加不僅是內存價格上漲的結果,也是三星生產智能手機和固態硬盤(SSD)增長的結果。

      另外,作為芯片供應生產商之一,三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅,2021 年收入增長 31.6%。其內存收入在 2021 年增長 34.2%,與整個內存市場的增長率一致。

      英特爾在 2021 年以 0.5% 的增長率跌至第二位,在前 25 名供應商中增長率最低。

      據手機無線充軟板小編了解,短期來看,芯片短缺的問題沒有有效的解決之道,所以2022年芯片的價格或許還有一定的增長空間,特別是小米等部分企業宣布造車之后,對芯片的需求量還會增大。

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