軟性電路板區別于一般的硬板，具有可彎折的特點，其與一般剛性印刷線路板相比有如下優缺點：

一、FPC的缺點：

　　(1)一次性初始本錢高：因為軟性PCB是為特別運用而規劃、制造的，所以初步的電路規劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求運用軟性PCB外，一般少量運用時，最好不選用。

　　(2)軟性PCB的更改和修補比較困難：軟性PCB一旦制成后，要更改有必要從底圖或編制的光繪程序初步，因此不易更改。其外表掩蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要康復，這是比較困難的工作。

　　(3)標準受約束：軟性PCB在尚不普的情況下，一般用間歇法工藝制造，因此遭到出產設備標準的約束，不能做得很長，很寬。

　　(4)操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需求經過訓練的人員操作.

　　二、FPC的優點：

　　(1)可以安閑彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求恣意安排，并在三維空間恣意移動和彈性，然后抵達元器件裝置和導線連接的一體化；

　　(2)運用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向展開的需求。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的運用；

　　(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、概括本錢較低一級利益，軟硬結合的規劃也在必定程度上彌補了柔性基材在元件承載才能上的略微缺乏