當今社會已進入到高度信息化的社會，IT產業成為社會信息化的強大推動力。5G時代的來臨、自動駕駛、汽車防撞系統、高速大容量存貯器、定位系統、物聯網等廣泛應用，均要求所用電子材料和電子元器件等具有高頻、高速和大容量存儲及傳輸信號的功能。開發高頻覆銅板成為全世界PCB廠家及覆銅板廠家都非常關注的課題。以PTFE為代表的高頻材料具有低介電常數和介電損耗，優異的耐熱性，在高頻領域得到了廣泛應用。
以PTFE為基材的高頻覆銅板加工需要380℃以上的高溫進行壓合。這對軟板廠的壓機和層壓鋼板提出了更高的要求。
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目前市面上應用在普通FR4壓合的各種不同類型的壓合鋼板普遍的最高壓合溫度在280℃左右。C.A.PICARD公司的RHCS50鋼板是目前最高壓合溫度能達到400℃的產品。產品已在國內外高頻材料生產廠商大量使用。
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