12月3日，凱基證券分析師郭明錤在最新發布的投資者報告中表示，蘋果明年將會在Mac筆記本、Apple Watch、iPad等產品線中使用新一代柔性電路板。其目標是提高筆記本內部空間利用率以及數據傳輸能力。

但這里的柔性并不是說電路板可以直接掰彎了用。

常見的綠色PCB電路板主要使用聚酰亞胺（PI）材料包裹銅箔制成。為了更加輕薄化，電路板上傳輸數據的銅箔厚度從12微米厚度逐漸壓縮成6~9微米的超薄壓延銅箔。

由于高速傳輸的數據接口要求電路板必須能夠承受5G每秒上下的傳輸速度。高速傳輸中，超薄銅箔會產生高溫。

由于聚酰亞胺（PI）材料的薄膜熱傳導系數和銅箔有差異。最終會導致PCB電路板基板翹曲，影響傳輸速度。

而新型柔性電路板采用一種叫LCP的液晶聚合物來制作。由于LCP是液晶材料，可以控制分子取向方向來調節熱膨脹系數，最終達到和銅箔接近的性能，從而避免因為高溫發生基板翹曲，來承受更加高速的傳輸速度。讓MacBook等產品適用速度更快的USB3.2和下一代 Thunderbolt 等接口。

同時，LCP液晶材料也能讓電路板的耐折性，傳熱性和防濕性得到了提升。用在天線模塊中，還可以承受更多的電磁頻率衰減。

在最新發布的iPhone8和iPhoneX上，蘋果已經嘗試使用了這種新型柔性電路板。兩款手機的天線模塊以及iPhone X的TrueDepth相機模塊中就使用了柔性電路板技術。

但郭明錤在最新投資者報告中也提到了生產難度，LCP材料柔性印刷電路板的生產難度要比傳統的 PCB電路板更大，因為前者尤其注重材料的穩定性、高溫加工過程、阻抗控制和更嚴格的蝕刻工藝。”

不止是電腦，Career還在為Apple Watch LTE天線研發新的整合LCP技術的電路板?，F有的Apple Watch的天線也同樣是該公司開發的。

左：iPhone 7天線，右：采用柔性電路板的iPhone X天線

最后，郭明錤還在報告中做出預測，如果蘋果明年采用LCP電路板后，其他科技公司有可能也會跟進，這將大大增進LCP電路板的使用率。

此前，他還在一份簡報中稱，下一代蘋果手機上可能會至少整合兩個同樣使用LCP材料的天線模塊，并采用英特爾的XMM 7560和高通的驍龍X20基帶芯片。這樣可以利用高速傳輸技術，帶來更快的數據傳輸速度。