對于翻蓋機而言，難做的可能就是轉軸處的FPC了，經常出現異響，翻蓋實效等問題，下面就介紹下FPC設計需要關注的主要問題：

（一） 設計原則：

lA) FPC尺寸確定：包括PIN數，層數（決定厚度），層數由FPC的寬度與PIN數及PIN的pitch等決定，而FPC寬度一般由轉軸孔的大小和FPC與轉軸孔之間的間隙所決定；

lB),FPC與轉軸孔之間的間隙確定：為了保證FLIP在做翻轉運動時，轉軸孔壁不摩擦FPC以及翻轉運動時FPC沒有響聲，建議FPC與轉軸孔之間的單邊間隙>0.3mm；

lC) FPC在housing上的定位：組裝定位和保證間隙定位固定；

lD) FPC接地點設計：加接地點，ESD要求；

lD)FPC連接器在housing上Z軸方向的固定：Z軸上的固定一般用泡棉壓緊；

lE) FPC 硬化區域（粘膠區域）和不硬化區域確定；

lF) FPC 兩端CONNECTOR 焊接后反面加強板尺寸確定；

lG) .emn文件轉換（一般是提供給ECAD文件之要求，包括2個文件，一是展開后FPC之外形尺寸.emn文件和外周邊縮小0.3mm（向內offset0.3mm）外形尺寸之.emn文件）；

（二）基本設計要點分析

1），尺寸設計要點：（以FLIP TO BASE 之FPC為例）

(i) 如下圖所示，L1~L4以及厚度T的 尺寸確定是重要的，必須的。

由于L1尺寸段要穿過轉軸孔，考慮到ID與Architecture對外形轉軸尺寸的確定，L1主要以轉軸內孔的大小以及FPC與轉軸內孔的安全間隙來決定。其表達關系式為：

L1=D-2*C （D：轉軸內孔空間尺寸； C：FPC與轉軸內孔側壁安全間隙，一般以 >0.3mm為宜）

e.g. 若D=5.0mm,C =0.4mm, 則L1=5.0-2*0.4=4.2mm

厚度T由FPC之基材的單層厚度（t）以及基材層數（N）來確定?；膶訑担∟）由L1和PIN數（P）以及PIN之pitch (h)來確定，取整數?？紤]到基材以單層布線時，其關系表達式為：

T=N*t , N=P/[(L1-2*a)/h+1] ;

=>T={P/[(L1-2*a)/h+1]}*t (其中，a：為單層布線時，基材邊緣單邊留的距離，一般取>0.5mm為宜；t：為單層基材的厚度，t=0.07~0.1mm為一般之選用數據,{ }表示取整。)

e.g. 若 L1=4.2mm, h=0.2mm, a=0.5mm, t= 0.1mm, P=40, 則 T=0.3mm.

說明：以上厚度T沒有包括兩端加強板厚度和基材加硬時雙面膠厚度。

L2，L3，L4，L5依據CONNECTOR尺寸以及焊接所需尺寸來決定。

（ii）加強板尺寸確定：加強板一般是在兩端焊接CONNECTOR時，為保證焊接的可靠性以及插拔CONNECTOR時保證其一定的強度和壽命而設計的，長寬厚一般以整體空間結構來考量。在無特殊情況時，長寬尺寸以能夠全部覆蓋CONNECTOR之PIN腳焊接區域和粘接方便為宜。如圖（一），一般與L2，L3和L4，L5相一致即可。厚度一般以0.2~0.3mm為宜。另外，如果FPC其他區域需要加強其力學或者物理化學特性時，亦可用加強板。

（iii）其他尺寸，以具體空間結構，以及在FLIP翻轉（0~160度）過程中，不能出現嚴重的拉伸，擠壓，和折疊等為原則進行尺寸計算。

2)間隙分析：

（i）如圖（二）所示：

C1為FLIP-F/H過FPC之孔槽，其尺寸一般以能夠穿過FPC以及模具滑塊強度為基礎進行尺寸設計，一般參考尺寸為：C1=1.2mm~1.8mm, 并且要在銳邊處倒C角或者R角，以防刮傷FPC。

C2，C3尺寸建議>0.4mm,以防在FLIP翻轉時磨損FPC。

(ii) BASE-F/H處過FPC孔槽，其尺寸大小一般以能夠通過CONNECTOR以及FPC為基準進行尺寸確定，其軸肩過FPC槽以不磨損FPC為前提，留出>0.4mm間隙考量設計尺寸即可。

3）定位分析：

（i） 在組裝時，為便于在HOUSING上定位，同時保證FLIP在翻轉時FPC有適度的自由度（翻轉時，FPC不擠壓，不拉伸，不折疊，不扭曲，不磨損等等），一般在FPC上做定位孔，而在HOUSING上做BOSS柱定位FPC，同時用雙面膠固定。如圖（三）所示。

(ii) 如圖（二）所示，FPC在Z方向上的定位，一般用gasket壓緊FPC之2個CONNECTOR端加強板平面。

FPC上還有需要與硬件溝通確認的地方，比如接地點的分布等，需要反復溝通驗證；現在雖然這種FPC越來越少了，但是對相關的設計要求還是要有一定的了解，才能做到心中有數；