這家公司在LDS（立體電路）柔性基材上用激光直寫的線路，精細度可以做到10-50微米

  這次實驗意義重大，無異于FPC行業投放了一顆核彈，因為柔性線路板廠目前是75微米工藝為主，也就是說線寬線距不低于75微米，敷設銅箔再蝕刻的減法工藝，無法持續提高線路的精細度了，60微米工藝是行業極限，制造這類線路價格要貴很多。分辨率30-35微米（線寬和線距）的基板，叫封裝基板，用于芯片內與硅片連接，采用的是貴的芯片工藝制造，延伸到普通多層線路，會導致柔性電路板成本大幅上揚。

  而電子產業高速發展，智能手機起來后，芯片集成度高的存儲器、多核芯片，開始采用WLCSP封裝，其引腳間距更細。對應的電路板也在走向50微米、45微米工藝，相應的，焊接這些芯片的線路板，需要更高精度，適應這一變化因為精度高了。

  一旦50、45、30微米工藝在印制線路板上突破，尤其是便宜的制流程得以實現，這類點陣中，可以單面直接引出很多線條，一些需要電路板多層開孔才能走出線的設計，可以采用雙層線路實現。這將促進產業的發展，并適應了電子組裝業向超小、超薄、超精密發展的趨勢。事實上，環氧樹脂板敷設銅箔后，成本上揚30%，一旦不需要敷設銅箔，采用本套工藝，將縮短制造流程和最終降低線路板成本。

  這類應用需求突顯在：

  （1）WLCSP封裝對應的電路板

  （2）高分辨率攝像頭線路板

  （3）高分辨率液晶顯示模組引線材料

  （4）低成本高分辨率封裝基板（芯片內的一片基板，可以繼續提升線寬和線距到10-30微米之間，對4000萬像素攝像芯片和液晶芯片具有重要意義）

  要實現超高密度的這類電路板制造，若循常規工藝，需要潔凈廠房、特殊處理純凈水、特殊光刻膠、特殊粘接銅箔的膠水，成本很高且銅線粘附力存在問題。而采用微航工藝，在常規工藝條件下得以解決工藝難題。

  這種材料和實驗研究，還在向光刻機、垂直生長化學藥水等領域突破。印制電路板產業領域首次出現了本土企業引領行業技術發展的局面。微航首次把制造芯片的光刻技術引入到PCB制造領域，并采用新材料技術實現增材制造。也是LDS產業歷史上，除開手機天線外，初現另外一個新市場的曙光！同時也是印制線路板產業發展歷程中一個非常重要的技術節點。印制電路（PCB）產業是電子產業的糧食，占據電子產業元器件四分之一的版圖，PCB中的“P"是print印刷意思，（打印菲林和印刷光刻膠及曝光蝕刻工藝）一旦激光工藝成熟，正省去了這個環節，則該產業最終會更名為LCB，L代表激光laser。希望這天的到來不太遙遠！

  若不比較與傳統制程的精度，單純從節省工藝流程、環保、降低成本角度考慮，增材制造的技術也符合國家產業發展趨勢。