在SMT事業部工作的你，最讓你頭痛的是什么？焊接不良？掉件？還是其他的什么？在這里，線路板廠家為你解析SMT錫珠產生的原因及該如何預防，記得收藏哦~

一、 元件旁邊產生錫珠的原因

　　1、如圖描述：

　　錫膏在印刷，元件貼裝時，貼裝壓力過強，錫膏因此產生擠壓。當進入回焊爐加熱時，元件溫度上升通常比線路板快, 而元件下方溫度上升較慢，接著元件的焊接端與錫膏接觸，Flux因溫度上升黏度降低，又因元件導體上方溫度較高而爬升靠近，所以錫膏是由溫度最高焊盤外側開始溶融。

　　2、如圖描述：

　　溶融焊錫開始從元件焊接端向上延伸，形成焊點，接著未溶融焊錫中Flux動向，因溶融焊錫而阻斷停止流動，所以Flux無法向外流，所產生揮發溶劑(GAS)也因溶融焊錫而阻斷包覆。

　　3、如圖描述：                                              

　　錫膏的溶融方向朝焊盤的內部進行,Flux 也向內部擠壓,(GAS) 也向內側移動元件a點的下方因Flux的移動力量而使溶融焊錫到達b點，又因吃錫不良a點停止下降產生c點力量逆流，而產生焊錫被擠出，產生錫珠。

　　二 改善對策

　　1、焊盤設計需考慮焊接過程中溫度的均勻上升，確保溫度平衡。在此基礎上決定焊盤的大小和尺寸，同時需要考慮元件的高度與焊盤的面積匹配，使得溶融焊錫保有舒展空間。

　　2、焊接回流溫度曲線不可急劇上升。

　　3、印刷精度及印刷量的控制，與印刷時的管理。防止錫膏印刷偏移或下錫不良(多錫、形狀塌陷)。

　　4、貼裝元件壓力調整，避免元件將錫膏擠壓變形。

　　5、元件本身質量，避免氧化回潮。