從事FPC廠工作多年，平時在和客戶、同事的閑聊中，客戶會向我抱怨目前現有的供應商無法滿足他們的要求，而同事會很無奈的說客戶要求太高太多了，沒關系，客戶有“病”，軟板廠有“藥”。

作為FPC廠客戶，他們的“病癥”有哪些呢？、

病癥一：板厚要求越來越薄——FPC平常板厚要求為0.15mm；

解藥：FPC板厚最薄可以做到0.08-0.10mm。

病癥二：孔徑要求越來越小——一般孔徑要求0.20mm；

解藥：深聯電路目前最小孔徑0.10mm，采用激光鐳射鉆機制作。

病癥三：外形尺寸要求越來越嚴格——一般外形公差為+/-0.10mm；

解藥：從2014年開始，深聯電路外形公差可做到+/-0.075mm；

病癥四：電鍍銅厚厚度越來越高——一般為IPC二級標準平均20um，最薄處18um。

解藥：深聯可以根據客戶要求做不同類型的銅厚，最薄的可以做8um的孔銅，最后可以做到25um的孔銅。

病癥五：對于板材種類的要求越來越多；

解藥：深聯目前現有的板材和輔材有：基材：臺虹、杜邦

覆蓋膜：臺虹、APLUS、RCCT

PI補強：日本宇部，臺虹，SKC

黑孔及電鍍藥水：美國 Mac Dermid

電磁膜：三惠，方邦，東洋

病癥六：對于表面處理種類越來越多。

解藥：深聯電路目前現有的表面處理有：ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard)，且都是產線都是工廠現有的，不需要外發給到別的工廠。

病癥七：目前現有的FPC普遍的是1-4層板，但是現在需要做到8層的FPC板；

解藥：深聯在2015年可以做到8層，預計2016年的時候可以做到10層。

病癥八：最小線寬/線距要求做到0.05mm；

解藥：深聯電路從2014年開始就能利用1/3 oz的銅將線寬/線距做到0.05mm，尤其在一些攝像頭類產品上面已經得到批量生產，而在2016年，我們的研發要求是做到0.04mm。

病癥九：一些電源類產品，目前普遍采用6oz的銅箔，但是急需能做到10oz銅箔的廠家；

解藥：目前6oz銅箔已經在批量生產了，而10oz銅箔試樣已經通過，目前正在進行小批量的驗證，在年底的時候期望能通過大批量的生產。

  以上為近期發現的一些“病癥”，還有一些潛伏病癥的存在，不過沒有關系，你們可以告訴我們一些目前發生的癥狀，我們先開始前期的防御。