4000-169-679
電路板廠在電路板維修中,如果碰到直流供電短路故障,對于初學者來說應該是相當頭疼的一件事情了,因為這一故障牽扯的元器件太多,排查起來又太麻煩,很多初學者都是換了這個換那個,到最后終于找出故障所在,板子也已經被折騰的千瘡百孔了,那么到底有沒有什么快速鎖定故障點的方法?答案是肯定的,最起碼本人感覺效果挺好的。下面讓我來介紹一下具體方法吧
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業內俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的優點
柔性線路板(FPC)由于具有重量輕、配線密度高、厚度薄和可撓性等特點,被大量應用于電子產品中。而在線路板制作過程中,激光切割、切片、鉆孔等工藝已得到廣泛應用,再加之激光加工系統的柔性加工方式、高精度的加工效果、靈活可控的加工過程等優點,使其在線路板加工制程中有著不可替代的位置。利用激光工藝進行FPC切割、切片、鉆孔等加工是目前的主流方式也是未來趨勢。
造成電池FPC電路板焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因:
文主要論述了在汽車軟板廠的PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。 當前在雙面與多層 PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質;另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多,嚴重影響到AOI 的測試效率等;此類事件一直以來是業內比較頭痛的事,現就此問題的解決及使用專業的銅面防氧化劑做一些探討。
孔破狀態是點狀分布而非整圈斷路的現象,就稱為點狀孔破,也有人稱它為楔型孔破。常見產生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。柔性電路板廠的PCB除膠渣制程會先進行膨松劑處理,之后進行強氧化劑高錳酸鹽的侵蝕作業,這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。
PCB FPC沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。 預防措施的制訂需要考量實際生產中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度,才能避免或消除缺陷并提升良品率
那么下面我們先來了解下什么是噴錫:PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫,噴錫厚度的標準在行業內是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區別:
柔性電路板PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。
柔性電路板設備管理是以設備為研究對象,追求設備綜合效率,應用一系列理論、方法,通過一系列技術、經濟、組織措施,對設備的物質運動和價值運動進行全過程(從規劃、設計、選型、購置、安裝、驗收、使用、保養、維修、改造、更新直至報廢)的科學型管理。
您訪問的頁面無效!
回到首頁