眾所周知，在柔性電路板制作工藝中，選材相當重要，從材料厚度，可焊性，熔點，導電性，阻焊等各方面都有很具體的要求，下面就讓軟板廠家為您重點講述壓延銅箔和電解銅箔的區別。

  一，柔性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，他是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為柔性電路板的導體，需要從產品應用范圍及線路精度等方面考量。從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優于電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細導線的制作，另外由于本身結晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會出現不規則的裂紋和凹凸不平，形成業界里面的銅面粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料，就是在常規加工過后將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶，使其達到壓延材料所擁有的特性。

  二，電解銅，壓延銅材料加工工藝：

電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經過連續剝離，收卷而獲得；

壓延銅箔則是用一定厚度（20cm）的銅錠或銅塊，經過反復壓延，退火加工形成所需要的銅箔厚度。

  三，銅箔材料的微觀結構：

  因加工藝不一樣，在1000倍顯微鏡下觀察材料斷面，壓延材料銅原子結構呈不規則層狀強晶，對經過熱處理的重結晶，所以不易形成裂紋，銅箔材料彎曲性能較好；

  而電解銅箔材料在厚度方向上呈現出柱狀結晶組織，彎曲時易產生裂紋而斷裂；

  同樣，在經過熱處理等特殊加工的高延電解銅箔材料斷面觀察時，雖還是以柱狀結晶為主，但在銅層中以形成層狀結晶，彎曲時也不易斷裂。

  四，銅箔材料的彎曲性：

  大多數柔性電路板產品對彎曲性能要求較高，所以導致多數生產廠對壓延材料的偏愛，其實這里也是有很多盲目的選擇因素，以上有提到壓延材料有其特性，同時他也有許多的缺點在里面，應當適當應用。