隨著AI技術的不斷發展，AI手機、AIPC等智能設備的市場需求持續增長。AI手機的滲透率不斷提升，推動了智能手機出貨量的增長，同時也增加了手機內部FPC的使用量。AI手機需要在端側進行部分推理任務，對電池容量需求增加。

FPC質量輕、厚度薄、可彎折的優勢因此得到進一步顯現。此外，折疊屏手機的出貨量也在快速增長，折疊屏手機相比傳統手機對軟板、高端軟板的使用量顯著提升。這些因素共同為軟板業務帶來了新的發展機遇.

AI技術驅動軟板需求升級

AI芯片的運算能力呈指數級提升，對配套軟板的傳輸速率、散熱性能、穩定性提出了更高要求。高性能AI芯片需要軟板支持更高的信號傳輸速率，確保數據在芯片間的快速流通。同時，AI設備的微型化趨勢要求軟板在有限空間內實現更復雜的電路設計，這對軟板制造工藝提出了新的挑戰。

在5G通信領域，基站設備需要大量高頻高速軟板，以滿足數據傳輸需求。物聯網設備的普及則帶來了對柔性、可彎曲軟板的巨大需求，這些設備往往需要在狹小或不規則空間內布置電路。

軟板行業面臨的技術挑戰

高頻高速傳輸要求軟板材料具有更低的介電常數和損耗因子，這對基材選擇和制造工藝提出了更高要求。微型化趨勢下，軟板線路寬度和間距不斷縮小，傳統制造工藝已難以滿足精度要求，需要引入更精密的加工設備和技術。

散熱問題成為制約軟板性能的關鍵因素。AI設備的高功耗特性導致軟板工作溫度升高，需要開發新型散熱材料和結構設計，以確保設備穩定運行。

柔性線路板企業的創新發展路徑

材料創新是軟板技術突破的關鍵。新型聚酰亞胺材料、液晶聚合物等高性能材料的應用，可以顯著提升軟板的電氣性能和機械性能。制造工藝方面，激光直接成像、等離子體處理等新技術的引入，正在推動軟板制造向更高精度、更高質量方向發展。

智能化生產是軟板企業提升競爭力的必由之路。通過引入AI質檢、智能排產等系統，企業可以實現生產過程的精準控制和效率提升。與AI芯片廠商的深度合作，將幫助軟板企業更好地把握技術發展方向，開發定制化解決方案。

在AI浪潮的推動下，軟板行業正處于轉型升級的關鍵時期。面對新的市場需求和技術挑戰，軟板企業需要加大研發投入，加快技術創新，在材料、工藝、制造等方面實現突破。只有緊跟技術發展趨勢，積極布局新興領域，才能在AI時代贏得更大的發展空間。未來，軟板行業將朝著高性能、高可靠性、高集成度的方向持續發展，為AI技術的落地應用提供有力支撐。