FPC(flexible printed circuit)軟板制造流程

制造流程：裁剪→計算機數控鉆孔→鍍通孔→貼膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→熱壓合→表面處理→測試→沖制→檢驗→組合→包裝

FPC的種類

(1)單面板：電路成型后，在使用單面板的基材上加一層覆蓋膜。
(2)雙面板：雙面電路成型后，在使用雙面板的基材上分別加一層覆蓋膜。

(3)單銅雙做：使用單一純銅在電路成型的前后過程中，雙面表層分別結合不同的覆蓋膜，此時雙面均露出導電部分，稱其為單銅雙做。

(4)單+單（air gap）：結合兩層單面板，并在折合區域中，以無膠鏤空的設計，達到高撓曲要求的目的。

(5)多層板：以單面板或雙面板組合設計成三層或三層以上電路層。

(6)COF（chip on FPC）：將驅動IC晶片及電子零件直接安裝在軟板上。

(7)軟硬結合板：分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性，結合成一個多元化的電路板，如下圖所示:

軟板設計原則：

1. 了解材料特性:

基材: 不同基材 (例如 PI、PET) 具有不同的柔韌性、耐熱性、介電常數等特性，需要根據應用需求選擇合適的材料。

膠粘劑: 膠粘劑影響 FPC 的柔韌性和層壓性能，需要選擇與基材兼容的膠粘劑。

覆蓋膜: 覆蓋膜保護電路并起到絕緣作用，需要選擇具有良好耐熱性、耐化學性和柔韌性的材料。

2. 考慮機械應力:

彎曲半徑: 設計時需要確保 FPC 的彎曲半徑大于其最小彎曲半徑，以避免材料疲勞和斷裂。

應力集中: 避免在 FPC 上設計尖銳的拐角或突然的寬度變化，以減少應力集中。

加強板: 在需要承受較大機械應力的區域，可以使用加強板來提高 FPC 的機械強度。

3. 優化電路布局:

走線方向: 盡量使走線方向與 FPC 的彎曲方向一致，以減少應力對走線的影響。

走線寬度和間距: 根據電流大小和信號完整性要求，選擇合適的走線寬度和間距。

過孔和焊盤: 使用淚滴狀焊盤和加固過孔，以提高焊盤和過孔的可靠性。

4. 考慮制造工藝:

最小線寬/線距: 了解制造商的最小線寬/線距能力，并確保設計符合其要求。

層壓對齊: 設計時需要考慮層壓對齊公差，并留出足夠的余量。

測試點: 添加測試點以便于生產和維修測試。

5. 其他設計原則:

阻抗控制: 對于高頻信號，需要進行阻抗控制以確保信號完整性。

散熱設計: 對于高功耗元件，需要考慮散熱設計以避免過熱。

EMC 設計: 采取適當的 EMC 設計措施以減少電磁干擾。

軟板廠的FPC 設計是一個復雜的過程，需要綜合考慮材料特性、機械應力、電路布局、制造工藝和其他因素。遵循上述設計原則可以幫助您設計出可靠、可制造和高性能的 FPC。