FPC，英文全名為Flexible Printed Circuit，縮寫為FPC，中文俗稱“軟板”或者“柔性板”，標準術語為撓性板，它是一種常見的、主要的、技術含量較高的PCB產品。

最初出現于二十世紀五十年代，二十世紀六十年代實現量產，主要用于必須彎曲（折疊、卷繞）或者移動（伸縮）的區域。相對剛性板。
FPC因其所具有的“撓性”（柔軟）可實現電路在三維空間（靜態或者動態）的導通，但也其的“撓性”，多數情況下無法做主板使用（大面積情況下，支撐強度不夠、穩定性差），配套剛性板（做主板）使用。

柔性線路板(FPC)生產流程:雙面板制程：開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面板制程：開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
FPC主要應用領域：包括手機、電腦、PDA、LCM、數碼相機、汽車電子、醫療電子、以及硬盤、移動存儲、打印機等消費類數碼產品。
全球主要FPC制造商核心產品布局分析：基于FPC實際制造的難易程度和市場規模、發展趨勢，把FPC分為以下三類：

入門類：單雙面

一般類：多層、剛-撓性結合板

高端類：集成類、載板技術類等高端技術

FPC廠展望FPC的未來發展

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。

但是，如果一個新產品按"開始-發展-高潮-衰落-淘汰"的法則，FPC現處于高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續占有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創新呢?主要在四個方面:

厚度：FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄。

耐折性：可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材;

價格：現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

工藝水平：為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

展望未來，FPC（柔性印刷電路板）前景廣闊。隨著電子產品持續向輕薄化、便攜化邁進，FPC 的可彎折、節省空間特性將越發凸顯優勢，在智能手機、可穿戴設備等領域需求有望大增，為實現產品極致設計提供可能。在汽車電子領域，其能靈活適應復雜車內布局，助力自動駕駛、智能座艙系統布線，滿足汽車智能化發展需求。同時，5G 通信普及促使基站、終端設備對高頻高速電路需求攀升，FPC 憑借精細線路與良好信號傳輸性能可大顯身手，不斷拓展應用邊界，持續推動電子產業創新前行。