FPC是Flexible Printed Circuit的縮寫,也稱Flex,即柔性印刷電路板.

指在以PET或PI為基材的銅箔上, 形成線路的可繞折性印刷電路板, 能夠適當的承載各式各樣的主被動組件及配件, 透過適當組裝設計, 被廣泛的應用于電子產品的各模塊互連.

FPC的優點

(1)可以自由彎曲,卷繞,折疊,可依照空間來布局,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化.

(2)利用FPC可縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度,薄型化,小型化,高可靠方向發展的需要.因此,FPC在航天,軍事,移動通訊,筆記型計算機,PDA,數位相機等產品領域上得到了廣泛的應用.

(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于組裝,綜合成本較低等優點,軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了軟性基材在組件承載能力上的略微不足.

軟板的缺點

(1)一次性初始成本高

由于FPC是為特殊應用而設計,制造的,所以開始的電路設計,布線和底片,模具所需的費用較高.

(2)FPC的更改和修補比較困難

FPC一旦制成后,要更改必須從底片繪制開始,因此不易更改.功能上短斷路不良無法比照PCB硬板做修補. 

(3)操作不當易損壞 

組裝人員操作不當易引起FPC的損壞,其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作.

柔性電路板的應用注意事項

1.避免折﹐壓﹐刮﹐劃傷,移轉運輸最好使用Tray盤;

2.不可用手直接接觸產品,尤其是手指或PAD部位,以免油脂污染﹐造成焊錫性或導通性問題;

3.手指及PAD部位不可折彎﹐以免造成金屬鍍層及銅面斷裂﹐其它部位如有作彎折加工時﹐不可死折﹐以免造成線路斷裂或阻值升高﹔

4.盡快上線使用,避免表面處理部分產生氧化或腐蝕變質;

5.因軟板有吸濕性﹐且相對硬板在尺寸穩定性上稍差﹐容易因為外界環境不良而產生漲縮變形﹐故未上線使用時,請不要拆開包裝袋,且需保存在恒溫恒濕的空間.

軟板具有輕薄、可彎曲、可折疊的特點，能夠適應各種復雜的空間形狀和動態應用環境。軟板可以實現三維組裝，有效節省電子產品的空間，提高產品的設計靈活性。在電子設備中，軟板常用于連接不同的電子元件，如顯示屏、攝像頭、電池等，為設備的小型化、輕量化和高性能化提供了關鍵支持。廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、醫療設備等眾多領域。