軟板，即柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board，簡稱 FPC），是一種具有高度柔韌性的印刷電路板。它由絕緣基材和導電層組成，通常使用聚酰亞胺或聚酯薄膜等材料作為基材。軟板可以彎曲、折疊和扭曲，適應各種復雜的形狀和空間限制，廣泛應用于電子設備中。與傳統的剛性印刷電路板相比，軟板具有輕薄、可彎曲、可靠性高、組裝效率高等優點。它可以實現電子設備的小型化、輕量化和多功能化，為現代電子技術的發展提供了重要支持。

今天我們就來了解一下關于FPC的線路設計，一起跟隨小編看下去吧。

按鍵過孔設計

按鍵中心的過孔要移至邊緣，不能在按鍵的中心，避免按鍵在使用中接觸不良。按鍵分圓形按鍵和橢圓形按鍵兩種，DOME片大小有3、4、5和3×3、3×4、4×5幾種，FPC的鍵盤單邊比dome片大0.3mm，FPC上的按鍵至少為3.6、4.6、5.6和3.6×3.6、3.6×4.6、4.6×5.6，若大小不夠，要做相應補償。

過孔設計放置

彎折區域的過孔要移到非彎折區域，以免彎折過程中孔破；彎折區域的線路以直線最佳，并把線路盡量加粗。

主鍵標準補償

主鍵的燈/電阻/電容焊盤要按標準設計補償。

按鍵連線設計

按鍵的連接線線寬最小0.2mm，在與按鍵的交接處要加圓滑內滴過渡，所以焊盤都要加內滴。

鍵聽筒、麥克風焊盤設計

鍵聽筒、麥克風焊盤由于一般是手工焊接，所以如果操作不當，焊盤容易脫落，所以焊盤一定要加大，讓包封壓?。ㄈ缦聢D綠色為包封開窗）。

連接器拉長設計

主鍵的連接器在允許的條件下，單邊拉長0.2mm，讓包封壓住，且相連手指盡量修改成包封開窗外連接，接地手指做成和標準手指一樣大，以免連錫，影響SMT質量。

側按鍵內縮設計

側按鍵的按鍵有到板邊的，要內縮0.15mm以上，防止按鍵銅皮翻邊。

側按鍵走線設計

側按鍵按鍵面有線到按鍵的，最好移到反面。

包封開窗設計要求

包封開窗比焊盤最小大0.1mm，在可以修改的條件下，盡量加大，以免對位困難。主鍵上的燈/電容/電阻開窗讓包封壓住焊盤，以免焊盤脫落（如下圖綠色為包封開窗）。

焊盤與焊盤開窗設計

焊盤與焊盤有線的，盡量不要開通窗（特殊情況除外），以免造成連錫，影響SMT質量（如下圖綠色為包封開窗）。

FPC的彎折性設計

按鍵板彎折次數不多，主要是裝配性彎折，但如果彎區部分設計不當，也會影響安裝和使用，下面幾點是設計過程中需要考慮的：正反面手指開窗不要設計在同一直線上，避免造成應力集中，正反面手指開窗需錯開0.5mm（焊到主板上的一側短，上錫的一側長），手指前端設計成鋸齒狀，并要加漏錫孔，漏錫孔盡要錯開。

彎折區域設計

彎折區域要做得柔軟，大銅皮做成網狀或去銅處理和去包封處理。

主鍵接地設計

主鍵的接地位置要做得柔軟，正面做成網格，反面彎折區域去銅，并去掉包封，但在接地處要加過孔（如下圖綠色為包封開窗）。

軟板廠認識到軟板在電子行業中的應用非常廣泛。在智能手機、平板電腦等移動設備中，軟板被用于連接顯示屏、攝像頭、電池等部件，實現信號傳輸和電源供應。在可穿戴設備中，軟板的柔韌性使其能夠更好地適應人體的運動和形狀，提供舒適的佩戴體驗。此外，軟板還在汽車電子、醫療設備、航空航天等領域發揮著重要作用。隨著電子技術的不斷發展，軟板的性能和功能也在不斷提升。例如，更高的布線密度、更好的信號完整性、更強的耐熱性和耐腐蝕性等。未來，軟板將繼續在電子領域中發揮重要作用，為各種智能設備的發展提供更加可靠和高效的解決方案。