柔性電路板廠了解到，大家平時工作學習過程中肯定經常有用到過FPC軟板或者杜邦線進行板與板之間的柔性連接，相信很多人都用過，但不一定自己設計過。那FPC軟板設計和普通的FR-4設計究竟有什么不一樣呢？軟板設計學起來難不難？

其實FPC軟板設計非常簡單，和普通FR-4玻璃纖維板設計幾乎差不多，只有2處略微有所差別。

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要加補強板

軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時，也失去了剛性的性能，那么為了使產品指定部位增加一定的厚度和剛性，以便于客戶的后續安裝或裝配，我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補強板，補強一般會有PI、FR-4、鋼片等補強方式。

PI補強：

適用于金手指插撥產品，也可替代FR-4，應用于插件孔區域的補強; 

FR-4補強：

適用于比較低端產品，不推薦（切割易燒焦，太細的地方易斷，掉粉屑）;

鋼片補強：

價格比較高，但是平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產品。

FPC廠講補強如何設計？

補強三要素：材質、厚度、層別區域，需明確標示出來，建議補強區域設計在底層絲印層，并截圖說明，下單時將圖片與做板文件一起打包上傳。舉例如下：

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非金手指板補強標示

適用于非金手指區域補強，補強上可以打孔開槽；

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金手指板補強標示

適用于金手指區域補強，需標明金手指處總厚度，一般補強高度要比金手指PAD長1mm以上；

注：GERBER中標示補強信息時，標示信息不能放到板內，防止工程師漏做補強，或當做文字絲印在板面上。

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FPC拼板設計要求

FPC拼板不支持郵票和V-CUT工藝，只需設計連接橋位。

FPC拼板要求如下

拼板間距

板與板間距一般2mm，有鋼片補強的間距建議3mm；

工藝邊設計

（1）工藝邊寬度5mm，四邊都要加；

（2）工藝邊上需要覆銅，銅皮離光點開窗及定位孔0.5mm以上；

（3）工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔，其中一個需錯開5mm，便于防錯；

（4）增加4個SMT 光學點，直徑1mm，光學點中心到板邊3.85mm，其中一個需錯開5mm，便于防錯；

連接橋位長度

連接橋位長度0.7-1.0mm，鋼片補強區域連接橋位盡量做到1mm，且適當增加橋位，防止鋼片過重導致FPC漲縮變形，影響后續做SMT；

拼板尺寸

拼板最大尺寸250X500mm，最小尺寸70*70mm；

SMT壞板光學點

需要貼片的板，需要在每個小板旁邊增加壞板光學點，當此小板FPC生產報廢時，板廠會把對應的光學點涂黑，貼片機識別后，就不會打件，節約成本；

鋼片補強拼板

鋼片補強位置板與板間距要3mm以上：鋼片區域板周圍需開槽，寬度0.8mm,方便激光成型。

拼板建議

批量生產時，拼板一定要考慮板料的利用率，否則價格會比較高，寬度盡量設計為120mm以內，另外線寬線距3mil以下的板尺寸不能拼太大。

以上就是軟板廠整理的FPC設計和FR-4設計主要有如上2點不同，學會了這個，你也可以設計一塊FPC軟板啦