軟板廠對指紋模塊FPC烘烤的建議，大家一起來看看吧~
1、建議只要使用105±5℃的溫度來烘烤指紋模塊FPC就好了，因為水的沸點是100℃，只要超過其沸點，水就會變成水蒸氣。因為指紋模塊FPC內含的水分子不會太多，所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。
溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹，對品質其實不利，尤其對多層板及有埋孔的指紋模塊FPC，105℃剛剛好高于水的沸點，溫度又不會太高，可以除濕又可以降低氧化的風險。況且現在的烤箱溫度控制的能力已經比以前提升不少。
2、指紋模塊FPC是否需要烘烤，應該要看其包裝是否受潮，也就是要觀察其真空包裝內的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮其實是可以直接上線不用烘烤的。
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3、指紋模塊FPC烘烤時建議采用「直立式」且有間隔來烘烤，因為這樣才能起到熱空氣對流最大效果，而且水氣也比較容易從指紋模塊FPC內被烤出來。但是對于大尺寸的指紋模塊FPC可能得考慮直立式是否會造成板彎變形問題。
4、指紋模塊FPC烘烤后建議放置于干燥處并使其快速冷卻，最好還要在板子的上頭壓上「防板彎治具」，因為一般物體從高熱狀態到冷卻的過程反而容易吸收水氣，但是快速冷卻又可能引起板彎，這要取得一個平衡。
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