昨日，據軟板廠了解, 高通技術公司宣布推出全新驍龍 888 Plus 5G 移動平臺，即驍龍 888 旗艦移動平臺的升級產品。
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據軟板廠了解，上述兩款平臺已經支持超過 130 款已經發布或正在開發的終端。主要是X1超大核從2.84GHz提高至2.995GHz，AI 性能提升超過 20%，其它硬參數基本不變。
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軟板廠了解到，升級的高通旗艦移動平臺將為 2021 年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo 和小米的智能手機提供支持。
而之前，有知乎網友測試配備了高通驍龍 888 的小米手機，發現發熱量巨大，小米因此不得不推送“降溫補丁”。
而且也有網友測試了其他品牌的旗艦機型，發現也有降頻保溫度的情況：
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