軟板廠在交貨前一般會上錫實驗，上錫電焊焊接元器件?？赡軙l生浸錫或焊錫絲出泡，剝離基鋼板，乃到做膠布檢測油墨剝離強度時，抗拉力檢測柔性線路板遮蓋膜剝離強度時即會發生油墨可被顯著剝離或遮蓋膜剝離強度不夠或不均勻的難題，這類難題客戶尤其是做高精密SMT貼片的客戶是肯定不可以接納的。阻焊層一旦在電焊焊接時發生起光剝離狀況將造成沒法精準貼片正本，造成客戶損害很多元器件及誤工費，pcb線路板廠另外將遭遇扣費，補料，甚至遺失客戶等重大損失。

那麼大家平常在遇到該類難題的時候會在哪幾層面下手呢？大家一般 會去剖析是否阻焊（油墨，遮蓋膜）原材料的難題；是否絲印油墨，壓層，干固環節有什么問題；是否電鍍工藝藥液有什么問題？這些……因此大家一般 會勒令技術工程師盡量從這種工段—搜索緣故，并改進。大家也會想起是否氣溫的緣故？近期較為濕冷，板才受潮了？（板材及阻障均易受潮）歷經一番奮戰，是多少能獲得些實際效果，難題臨時獲得表層上的處理。
然不知不覺該類難題又發生了，又是怎么回事？這些很有可能產生難題的工段本來早已查過改進過去了呀。也有什么叫沒注意到的？
對于之上歸屬于PCB、FPC領域普遍的疑惑，難點。大家開展了很多的實驗和科學研究，總算發覺造成路線欠佳、滲鍍、分層次、出泡，剝離強度不夠等難題的一個關鍵緣故居然取決于前解決一部分。
包含濕區膜前解決，阻焊解決，電鍍前處理等多工段的前解決一部分。說到這兒，也許許多領域人員禁不住要笑。前解決是非常簡單但是的了，酸洗鈍化，去油，微蝕。在其中哪一樣前解決藥液、特性、主要參數甚至秘方，領域內許多專業技術人員都清晰。