FPC廠的柔性板的孔一般采用沖孔，這導致了加工成本的增高。鉆孔也是可以的，但這需要專門調整鉆孔參數，從而獲得無涂污的孔壁。鉆孔之后，在有超聲攪拌的水清潔器中去除鉆孔污物。

已經證明，FPC的大規模生產比剛性印制電路板更便宜。這是因為柔性線路板層壓板制造商能夠在一個連續的基礎上生產電路，這個過程從層壓板卷材開始，直接可生成成品板。為制造印制電路板并蝕刻柔性印制電路板的一個連續加工示意圖，所有的生產過程在一系列順序放置的機器中完成。絲網印制或許不是這個連續傳送過程的一部分，這造成了在線過程的中斷。

通常，由于基材有限的抗熱性，FPC中的焊接就顯得更為重要。手工焊接需要足夠的經驗，因此如果可能，應該使用波峰焊接。焊接柔性印制電路時，應該注意以下事項:

1 )因為聚酰亞胺具有吸濕性，在焊接之前電路一定要被烘烤過(在250°F 中持續1h) 。

2) 焊盤被放置在大的導體區域，例如接地層、電源層或散熱器上，應該減小散熱區域，如圖12-16 所示。這樣便限制了熱量散發，使焊接更加容易。

3) 當在密集的地方進行手工焊接引腳時，應設法不去連續焊接鄰近的引腳，來回移動焊接，以避免局部過熱。

關于柔性印制電路設計和加工信息可以從幾個消息來源中獲得，然而最好的信息源總是加工材料和化學藥品的生產者/供應者。通過供應者提供的信息，加之加工專家的科學經驗，就能生產出高質量的柔性印制電路板.

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