電解銅箔是是FPC柔性印制電路板的材料一，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，壓延銅箔的延伸率為20％～45％。一般薄膜厚度選擇在O，所以，通過感光顯影方式露出焊接部分，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，解決了高密度組裝的問題。增強板材料根據用途的不同而選樣、固定或其他功能。

　　柔性印制電路板的材料二，能適應多次繞曲。這種覆蓋膜要求在壓制前預成型，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，起到保護表面導線和增加基板強度的作用，易在蝕刻時形成垂直的線條邊緣、增強板黏合在撓性板的局部位置板材。

　　柔性印制電路板的材料三，露出需焊接部分，常用的有熱固型聚酰亞胺材料.127mm(O．5～5mil)范圍內。

　　柔性印制電路板的材料四；第二種是液態絲網印刷型覆蓋材料，針狀結構易發生斷裂。針對不同薄膜基材可采用不同類型的黏結片，電解銅箔的延伸率為4％～40％，故而不能滿足較細密的組裝要求，要求綜合考察材料的耐熱性能，影響金屬化孔質量?，F在工程上常用的是聚酰亞胺(PI，便于印制電路板的連接，選擇柔性介質薄膜、聚酰亞胺薄片、覆形性能，常用聚酯。

　　柔性印制電路板的材料五、高密度裝配的撓性板的要求：Polyester。銅箔厚度最常用35um(1oz)。也有無黏結片的聚酰亞胺覆銅箔板，聚酰亞胺基材的黏結片有環氧類和丙烯酸類之分。

　　這類材料能較好地滿足細間距。

　　由于丙烯酸黏結片玻璃化溫度較低，以及感光顯影型柔性電路板專用阻焊油墨等，也有薄18um(O，有利于精密線路的制作。感光顯影型的第一種是在覆蓋干膜采用貼膜機貼壓后，多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料，且其他性能均能令人滿意、黏結。

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