軟板等柔性混合電子技術正展開從實驗室走向市場的嶄新旅程，展現其橫跨航空、消費電子、醫療保健、機器人和工業自動化等領域的成果；而在這些領域的許多單位與業者也試圖透過這項新技術發掘自家的利基市場。

在NextFlex研發聯盟位于美國硅谷的制造研究中心，柔性混合電子技術正展開從實驗室走向市場的嶄新旅程。該制造研究中心是在2015年底成立的，募集了大約1.65億美元的私人和公共資金，用于推動結合軟板和超薄芯片的技術進展。

多達50種產品展現柔性電子在橫跨航空、消費電子、醫療保健、機器人和工業自動化方面的成果。美國空軍(U.S. Air Force)算是早期采用者，它與NextFlex連手進行大約9項研究計劃。根據一名美國空軍研究人員描述，在NextFlex所進行的研究任務將有助于加速使這一技術成熟。該中心大約有80家成員的商業計劃正在進行中。

NextFlex執行董事Malcolm Thompson表示：“我們的進展十分順利，現在已經不再僅僅忙著與研發團隊打交道，業務部門也正緊鑼密鼓地搭建中。”

美國空軍材料與制造部門執行總監Charles Ormsby說：“我們有50名人員服務于9個NextFlex項目小組，并提供了230萬美元的資金。”

美國空軍的目標是使用柔性混合電子，為飛行員和飛機打造實時顯示器，以監測其健康情況。柔性混合電子也將用于控制電子設備，減輕從小型無人機到最大商用飛機等各種設備的重量。

波音研究集團電子技術總監Per Beith說：“哪怕只是為55萬磅重的波音787夢幻客機減輕1%的重量，也已經相當于一輛車的重量了，并可為整個飛機機隊節省數十億美元的支出。柔性電子將創造一場使我們更成功的革命！”