自2016年以來PCB、軟板電路板行業整體回暖，產業鏈供需關系發生深刻變化，我們認為當前PCB行業正處于新一輪景氣周期，從以下幾方面來看：

上游原材料：

銅箔自2016下半年進入漲價周期，最高曾達110元/KG，自今年4月份以來，由于下游價格承受壓力及庫存處理等綜合因素影響，銅箔價格出現下調，目前價位約為60-70元/KG。

近日我們從產業鏈得到確切消息，多家銅箔供應商上調訂單價格1000～2000元／噸，漲價效應正在凸顯。我們認為此前原材料價格下調有超跌成分，考慮到行業淡季將過，同時銅箔廠商必將進行產能調整，而通暢的價格傳導機制將使得具備議價優勢的龍頭覆銅板及PCB廠商得以順勢轉嫁原材料成本上漲的壓力，從而獲得較大的業績彈性提升空間。

下游應用：

多個細分行業PCB市場需求年增速達兩位數以上，成為帶動產業鏈景氣度上行的新動能：①汽車新能源化及電子化趨勢加速，車用PCB市場規模將達千億以上；汽車電子認證周期長、門檻高，新能源汽車有望拉動PCB市場百億增量；

②小間距LED市場景氣度持續上行，多層PCB板需求旺盛；③移動通訊技術迭代迅速，高密度小基站建設帶動高附加值PCB需求；④中國高端服務器市場高速增長，高規格PCB產品需求量日益提升。此外，消費/汽車電子輕薄化帶動軟板量價齊升，國內優秀廠商有望乘勢而起。

我們認為，未來PCB上市企業將延續針對下游市場需求不斷進行產品結構調整的發展策略，持續提升公司整體盈利能力；另一方面，相較于上游銅箔、覆銅板行業，國內PCB公司眾多，產品品質及產能產效參差不齊，競爭過度分散，考慮資源獲取及環保因素的雙重考量，未來一定時期內無效產能將逐步淘汰，行業集中度進一步提升，而中國優質PCB廠商則有望憑借資源傾斜、低成本等優勢脫穎而出，加速全球PCB產業轉移，取代海外大廠成為全球龍頭。

PCB產業鏈【銅箔→覆銅板→PCB】新一輪上行周期將帶來的板塊性投資機遇。