就是通過干膜的作用使線路圖形轉移到FPC軟板上面。
A．作業要點：
1．作業時要保持底片和板子的清潔；
2．底片與板子應對準，正確；
3．不可有氣泡，雜質；放片時要注意將孔露出。
4．雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。
B．品質確認：
底片的規格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
1．準確性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現象。
3．進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
4．曝光能量的高低對品質影響：
a.能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
b.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區易洗掉。
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