近期PCB行業新老公司與新事件（如iPhone8主板升級）引發關注，下面FPC軟板廠將從蘋果新創新周期維度與投資者探討我們的理解。

iPhone8主板升級，PCB擁抱成長新動能

蘋果每一次技術革新，都會給產業鏈帶來深遠的影響：一方面是蘋果自身巨大的訂單需求；另一方面是對非A廠商的引領示范效應。聚焦PCB行業，FPC和任意層互聯HDI的爆發都是由點輻射到面快速滲透的典范。恰逢蘋果手機十周年紀念開啟消費電子新周期之際，我們判斷iPhone8會順應極細化線路疊加SIP封裝需求導入類載板技術，從而開啟新一輪手機主板升級。

創新周期本土優勢廠商積極擴產分享蘋果新紅利

此次類載板順利導入將重構蘋果全球PCB供應鏈：美日臺等龍頭廠商將由HDI轉向高端類載板，完成產能升級，分享ASP提升紅利；同時創新周期疊加產能東移，為緩解成本壓力，蘋果PCB供應鏈今年將迎來重大邊際變化，FPC、HDI、多層板產能將加速向本土優勢廠商轉移。從依頓今年晉級多層板主供、超聲HDI切入手機、FPC全球唯一大廠東山積極擴產，我們期待本土優勢PCB廠商重演過去幾年本土聲學、連接線、天線優勢廠商成功上演的強勢崛起。

汽車電子孕育PCB成長新藍海

當前在ADAS和新能源車雙輪驅動下，汽車電子市場迅速擴張，單車電子化程度不斷提升契合了汽車行業的長期發展方向，汽車PCB的成長趨勢非常明確。值此PCB下游新舊動能交替、需求增速換擋之際，我們看好以特斯拉為標桿的汽車電子將孕育出PCB增長新藍海。