近幾年來國內外電子產業市場蓬勃發展，特別是電路板及FPC技術更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關技術經業界日以繼夜努力研發，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產業技術革新與設備的高精密性，使得PCB產業更加日新月異，也使得半導體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數位化等發展趨勢的潛在因素驅動下，高密度之IC與電子構裝技術，需仰賴高密度電路板制作技術來加以配合，才能符合產品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術提升到超多層、增層化境界，建構出完整的半導體與構裝產業體系。

  作為電路板中信號與電力傳輸、溝通的中樞神經支柱的關鍵材料-銅箔，為配合IC產業發展需求之多層化、薄型化、高密度化與高速度化，也逐步將銅箔研發導向邁入高性能、高品質、與高穩定度之方向，基于產業環境及加工條件之需求，應用于各種不同品質特性之銅箔材料也如雨后春筍般不斷被開發出來。

  工業上利用電解法制造銅箔，起源于1937年美國新澤西州Perth Amboy的Anaconda公司，首先利用“發明大王”愛迪生發明的鎳箔制造方法，順利研發出連續性電鍍銅箔技術，并推廣成工業化產品。其主要生產方式為先制廠硫酸銅電解液，并采用不溶性鉛當作陽極，同時搭配大型陰極鈦滾筒性電解析銅制箔的制作技術，比壓延法以機械式滾輪碾壓生產方式，在效率與產能上更勝一籌。

  我國銅箔產業始自1980年，由日本金屬礦業公司引進，與臺陽礦業公司合資成立臺灣銅箔公司。1987年長春石化亦研發完成并投入生產行列，同一時期南亞塑膠公司也自德國引進技術，在加以改良后進行生產。其后除日系臺古河與李長榮化工投資設立銅箔廠外，還有金居銅箔公司的加入，使得臺灣的銅箔生產廠商多達六家，目前全用電解法制造銅箔，其年總產能接近10萬公噸。至于在銅箔制造技術居于領先的日本，采用壓延法的主要銅箔制造廠有日本礦業、福田金屬、日立電纜等；采用電解法的則有三井金屬、福田金屬、古河電工、日本電解與日本礦業等五家。