導體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產品結構在折疊式手機應用上十分普遍，在有限的機構空間內應付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設計，使線路往多層及三度空間發展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續，同時兼顧精巧的工藝設計與動態使用需求。

  FPC軟板走向多層化，與折疊式手機的大量設計采用有絕對關系，此外可攜式電子產品強調重量輕、體積小與功能多，使線路布線配合構裝往多層化發展，FPC軟板多層化原本對軟板而言是會失去可撓曲的特性，但透過在動態區域作應力消除設計可維持FPC軟板動態應用之需求并符合高密度的多層線路設計，一般稱此設計為”air gap”，側視結構圖可參考下圖9。

  一般應力消除設計即是利用預先沖孔的結合膠片，將單面板一層一層組合起來，使動態區域之線路保持為多個單面板之結構且層間之應力以機構外型的設計予以消散，亦即雙面板拆為單面板加單面板（如圖9結構圖所示），三層板則為三個單面板結合，其予以此類推。Air gap的設計在FPC軟板多層之應用是非常關鍵的，良好的設計搭配合宜的機構是產品壽命與信賴性的關鍵成功因素，也是企業與品牌的價值延伸與極大化。Air gap的設計從最早的兩層與三層，到目前的四層、五層、甚至到八層，可見證線路的高密度化FPC軟板在動態使用的重要性。

  FPC軟板多層板以單面板和雙面板為基礎材料，利用結合膠片進行堆疊與排列組合而成。層數與排列組合方式視線路設計與應用需求而定，層間連通方式采電鍍通孔，而孔的型式依線路密度可有全通孔或盲埋孔復合設計，結合膠片也有環氧樹脂系列、壓克力系列或復合型可選擇，制程時需注意壓合品質，如注意壓合力式及是否對聚亞醯胺表面進行改質以增進接著力；另外如通孔的形成與孔內清潔等，導通作業則是另一個影響FPC軟板多層板品質與良率的關鍵。

  FPC軟板多層板除上述傳統電鍍通孔導通型式外，較著名的有異方性導電膠與電鍍凸塊的技術。異方性導電膠的應用是利用其單向性導電的特性，即Z軸（壓合方向）導電，X、Y軸并不導電，將連結與非連結區域事先分離，透過壓合使異方性導電膠與事先完成之線路層連通，只有連結區域會上下導通，如此可減少壓合內應力產生的收縮問題，并提高壓合層數，最具代表性的為美國shedahl公司的z-link技術。電鍍凸塊是采單面板基板材料先進行鉆孔及電鍍，使孔內填滿導電金屬，接著進行線路形成，最后將多個已完成線路的單面板進行堆疊壓合，利用凸塊完成層間連通，此方式較適合硬板制程。

  FPC軟板多層板利用應力消除設計保有FPC軟板需動態撓曲的重要特性，不只折疊手機、數位相機、影像感測器模組及數位錄放影機等，都可看到FPC軟板多層板的應用。