一般FPC軟板結構整合檢驗的最佳評估方式，是以顯微鏡評估熱應力測試前后的產品斷面，這類檢驗被用來呈現可能會有想最終FPC軟板信賴度的微觀缺點。如前所述，檢驗是在收到樣品與經過熱應力測試時個別進行，這個測試是要確認產品品質與信賴度并沒有因為熱暴露而劣化，后續項目是檢查的重點：
.jpg)
受應力前評估-后續的點是評估在暴露到焊錫應力前的狀況，用來篩選收到產品時出現的缺點。主要偵測到的故障，可能是需要進一步的測試。
襯墊浮離-這些是在應力測試前，用來確認襯墊或銅面是否與基材具有良好的結合力。襯墊浮起時常是因為熱應力，基材膨脹可能會讓襯墊失去結合力并從FPC軟板表面浮起。
電鍍整合-電鍍整合評估，是要確認電鍍品質、均勻度與厚度都符合規格需求，且沒有斷裂出現在通孔，以確認通孔電鍍信賴度。
層間錯位-層與層對位檢查，是要確認是否和產品等級的最小需求，這主要是針對多層FPC軟板與軟硬結合板結構而設，不過它也可能是雙面FPC軟板的問題。
醫療設備控制器軟板
數碼相機軟板
數碼相機軟板
手機電容屏軟板