在連接器線路方面，各個線路向外布局逐漸變寬而可以獲得更大通孔設計孔圈與襯墊寬容性，因此消耗了更多的繞線面積。多層堆疊階梯式處理不論是否有長短插梢處理，都是一種直接解決端子區域問題的方法，但是在各層貼合后需要進行檢驗同時有可能會沾黏異物，迫使需要采用昂貴的重工。折入與折入反轉的技術，如圖8-24所示，可以幫助處理連接器位置問題。但是因為需要反而的裸露結構而會讓制作成本提高，同時可能會降低單片板可以配置的板量。

  有許多方法可以用來處理連接器的連接，最佳選擇是依據組裝技術、柔性電路板面積/回線的考量與品質需求。PTH技術可以增加有效的繞線效率，因為可以將其它層線路連接配置在端子襯墊的上方或下方。

  它可以幫助組裝，因為所有的焊接或連接器接觸部位于同一平面，這簡化了檢驗與消除異物、污染的顧忌，常在多層柔性電路板應用上看到。

  PTH累積公差會呈現相當大的影響，通孔與它們的公差會大量消耗可用資源。假設連接器插梢是0.03in直徑，組裝搭配與空隙可以允許焊錫潤濕的水準，其PTH可以大到0.04in直徑。允許的銅孔圈電鍍會縮小0.006in的直徑，因此最小鉆通孔尺寸是0.046in。

  依據MIL-STD2118準則，在鉆孔后必須維持5mil以上最小的外部孔圈與2mil以上的內部襯墊孔圈。因此最小的外部襯墊尺寸是0.046加上0.01in，假設有一個完美的對中孔（內部的襯墊可能可以降低到2mil，但是需要有3mil的回蝕，因此必須是0.056in）。

  孔位置精度會因為材料縮小而劣化，對位與鉆孔機械的偏差也是必須要考慮到制造公差。將這個直接加上去，如些襯墊在蝕刻模式下就變成了0.076in。一個合理的蝕刻因子2mil就可能必須要采用4mil的安全因子，這讓底片的最小襯墊尺寸變成了0.082in的直徑。

  以上這些都只是簡單的數據累加，實際狀況可能無法允許如此大的安全系數考慮，設計時可以依據制造商的能力做到調整。