為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業者發展出特殊組裝結構。比較早的結構采用卷帶自動結合技術（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結合密度而改用FPC覆晶組裝（COF-Chip on Fiex）做晶片結合。這兩類典型FPC產品，如圖所示：
圖 TAB與 COF 組裝用FPC范例
4000-169-679
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2016-05-26 04:44
為了能進行組裝并搭配顯示器、特殊裝置連接，業者發展出特殊組裝結構。比較早的結構采用卷帶自動結合技術（TAB-Tape Automation Bonding）進行晶片組裝，之后為了能提升結合密度而改用FPC覆晶組裝（COF-Chip on Fiex）做晶片結合。這兩類典型FPC產品，如圖所示：
圖 TAB與 COF 組裝用FPC范例
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