PCB廠家的賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于電位差的緣故，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，電位高的陽極被氧化。

  一、沉銀板的生產流程

  除油→水洗→微蝕 →水洗→預浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘干

  二、化學銀及賈凡尼效應原理

  眾所周知，化學沉銀的反應機理非常簡單，即為簡單的金屬置換反應，其反應過程可以表達為：

  Ag＋＋e-=Ag E=0.799

  Cu+++ 2e-=Cu E=0.340

  2Ag＋＋Cu=2Ag+Cu++ E=0.459

  在正常條件下，由于銀與銅能發生置換反應，由于不同金屬元素化學置換電動勢差異，低電勢元素會被高電勢元素所氧化（丟電子），而高電動勢元素得到電子而還原，在沉銀缸中，Ag離子在此反應得到電子還原（2Ag+ + 2e →2Ag，半反應電動勢E0=0.799volts）,銅被氧化丟電子（Cu-→Cu2++2e-，半反應電動勢=0.340volts），這樣銅的氧化和銀離子的還原同時進行，形成均勻的鍍銀層，如上反應式及圖1所示。然而，如果阻焊層和銅線路之間出現“縫隙”，縫隙里銀離子的供應就會受限，阻焊層下面的銅可以被腐蝕為銅離子，為裂縫外的銅焊盤上的銀離子還原反應提供電子（如圖2所示）。由于所需的電子數量與還原的銀離子數量成比例，賈凡尼效應的強度隨暴露銅焊盤表面積及鍍銀層厚度而增加。

  化學銀層經過一定厚度的沉積，就可以實現對銅面的保護，順利完成焊接保護的使命，但是往往事與愿違。沉銀過程中并非一帆風順，我們都知道PCB表面經過油墨印刷后才進行表面涂覆處理，而油墨印刷后PCB的銅面將會呈現另外一種景象。阻焊制程中由于顯影的作用油墨或多或少的存在側蝕，因此加工出來的油墨往往呈現下圖的形態：

  這種形態的油墨結構就提供了化銀所謂的“賈凡尼效應”發生的良好環境。這種油墨的undercut 通常會形成狹小的裂縫，而裂縫中溶液無法交換，無法提供足夠的Ag離子。但是在電解質溶液中Cu不斷的失去電子變成Cu離子，而與此同時溶液中的Ag離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。直至溶液中Ag離子得到電子與Cu失去電子水平達到平衡，反應才會終止。因此“賈凡尼”出現的位置表現為銀的厚度比正常位置厚。

  三、沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷及改善措施

  沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷為由于銅厚不足造成的開路，主要有以下兩種：

  1.0.焊盤和被阻焊覆蓋的線路連接的頸部位置開路

  對于此種賈凡尼效應的風險可以通過以下方法防止或減少：

  （1）控制浸銀微蝕在要求的微蝕量內；

  （2）在設計中避免大的銅面和細小銅線路結合，增加淚滴設計；

  （3）通過優化阻焊前處理、曝光、固化、顯影工藝及使用抗化學阻焊油墨來提高阻焊油的結合力，避免出現側蝕或阻焊油墨脫落的現象；

  2.0.盲孔在浸銀后出現空洞導致開路

  對于此種線路板賈凡尼效應的風險可以通過以下方法防止或減少：

  （1）提高電鍍孔銅層均勻性和孔銅厚度；

  （2）在保證客戶正常沉銀品質的情況下，盡量減少沉銀前處理微蝕時間和沉銀時間；

  （3）在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴流器也有很大改善作用。